9月2日，据中国台湾媒体报道，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入。 近日，台湾媒体“财讯”采访了当地碳化硅企业——格棋化合物半导体公司董事长张忠杰。 张忠杰透露，英伟达新一代Rubin处理器的开发蓝图中，为了提升效能，计划把CoWoS先进封装环节的中介层材料，由硅换成碳化硅。 他还表示，目前台积电已经邀集各国厂商共同研发碳化硅中介层的制造技术，例如日本DISCO正在研发新一代激光切割设备，因此，英伟达的第一代Rubin GPU仍会采用硅中