【华西电子】传台积电正推进SiC用于CoWoS基板的研发 1⃣SiC有望解决先进封装中互联与散热难点 2⃣SiC有望成为未来AI产业重要增量 相关标的： 三安光电（衬底、外延）、闻泰科技（器件）、天岳先进（衬底龙头）、露笑科技、东尼电子、阳光电源 北交所：宁新新材（碳化硅产品） 紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁。紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁。紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁紫薯布丁