英伟达新一代Rubin处理器的开发蓝图中，为了提升效能，计划把CoWoS先进封装环节的中介层材料，由硅换成碳化硅。 目前台积电已经邀集各国厂商共同研发碳化硅中介层的制造技术，英伟达的第一代Rubin GPU仍会采用硅中介层。最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。 露笑科技：公司主业为碳化硅，公司投资100亿建设碳化硅产业园，掌握了碳化硅长晶炉的核心技术，并成功研发出6英寸碳化硅衬底。 公司碳化硅业务主要为 6 英寸导电型碳化硅衬底片的生产、 销售。公司碳化硅产品高禁带宽度（对应高击穿电场和高功