小米下一代玄戒芯片（玄戒O2）将继续采用3nm工艺制程，预计明年登场，可能由小米16S Pro首发。这款自研芯片旨在提升小米全场景算力网络，增强生态协同能力和竞争力。此前，小米创始人雷军曾表示，玄戒芯片的体验超出预期，并考虑将其应用于小米汽车。小米正积极为自研芯片上车做准备，计划自研四合一域控制器。将玄戒芯片拓展至智能汽车，有助于小米掌握核心技术，避免受制于人，并开拓新的市场空间。今年上半年发布的小米玄戒O1芯片，基于台积电3nm制程，采用十核四丛集设计，旨在提供强大的性能和能效。

🌟 **技术路线延续与升级**：小米下一代玄戒芯片（玄戒O2）将继续沿用先进的3nm工艺制程，表明小米对该工艺的成熟度和成本效益持肯定态度。预计在明年发布，并可能由小米16S Pro率先搭载，预示着小米在高端智能手机领域持续发力。

🚗 **赋能智能汽车领域**：小米创始人雷军透露，玄戒芯片的体验超出预期，并计划将第二代玄戒芯片应用于小米汽车。此举旨在通过自研芯片提升汽车的智能化水平和算力网络，为用户提供更佳的驾乘体验，并为小米构建全场景智能生态奠定基础。

💡 **强化全场景生态协同**：将强大的自研芯片能力拓展至智能汽车，是小米构建“人车家”全场景智能生态的重要一步。这不仅能提升跨设备、跨场景的算力协同能力，增强小米生态系统的整体竞争力，还能为用户带来更无缝、更智能的互联体验。

🛡️ **掌握核心技术自主权**：在全球科技竞争日益激烈的背景下，小米坚持自研芯片，特别是将玄戒芯片的应用范围扩展到汽车领域，是其掌握核心技术、摆脱对外部供应商依赖的重要战略。这有助于小米在激烈的市场竞争中保持主动权，并最大程度地规避供应链风险。

⚙️ **芯片设计与性能考量**：小米玄戒O1芯片采用“2+4+2+2”十核四丛集设计，拥有Cortex-X925超大核、Cortex-A725大核以及Cortex-A520小核，兼顾高性能处理与低功耗需求。可以预见，玄戒O2将在这一基础上进行优化升级，进一步提升性能和能效比。

快科技9月3日消息，博主数码闲聊站表示，小米下一代玄戒芯片还是基于3nm工艺制程制造，今年不会迭代。由此看来，玄戒O2将在明年登场，可能由小米16S Pro首发搭载，是小米最强悍的自研芯片。

另外，玄戒O2可能会被应用到小米汽车上，此前小米创办人雷军在接受采访时表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。

雷军指出，自研芯片需要三到四年的研发周期，第一代是在验证技术，所以预定数量少，下一步我们肯定会自研四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。

对小米而言，将玄戒拓展至智能汽车，能提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。从全球范围内来看，小米把核心技术牢牢把握在自己手中，能最大程度避免受制于人。

资料显示，今年上半年小米带来了玄戒O1，基于台积电3nm制程制造，由小米15S Pro首发。

这颗芯片采用 “2+4+2+2” 十核四丛集设计，其中两颗3.9GHz Cortex-X925超大核能在处理复杂任务时提供更大动力，四颗3.4GHz Cortex-A725大核以及两颗1.9GHz Cortex-A725大核可保障多任务处理流畅，两颗1.8GHz Cortex-A520小核则负责低功耗场景。