根据TrendForce集邦咨询的最新报告，2025年第二季度全球晶圆代工厂营收飙升至417亿美元，创下历史新高，季增长率达14.6%。这一增长主要得益于中国市场的消费补贴导致的提前备货以及下半年智能手机、笔记本电脑等产品的需求拉动。报告预测，第三季度在新品季节性拉货和先进制程订单的推动下，晶圆代工业营收将继续增长，产能利用率也将进一步提升。在市场份额方面，台积电以70.2%的占有率遥遥领先，营收高达302.4亿美元；三星以7.3%的市场份额位列第二；中芯国际、联电和格芯分别位列第三至第五位。

📈 **晶圆代工厂营收创历史新高**：2025年第二季度，全球前十大晶圆代工厂营收达到417亿美元，季增14.6%，创下新纪录。主要驱动因素包括中国市场的消费补贴刺激了提前备货，以及下半年智能手机和PC等产品的需求增长。

🚀 **第三季度营收展望乐观**：预计第三季度晶圆代工业营收将继续保持增长态势。新品上市带来的季节性拉货效应，特别是先进制程订单的增加，以及高价晶圆的贡献，将是主要的增长动力。成熟制程的周边IC订单也有望提供支撑。

👑 **台积电市占率遥遥领先**：在市场竞争中，台积电以70.2%的市占率位居榜首，第二季度营收高达302.4亿美元。三星以7.3%的市场份额位列第二，中芯国际、联电和格芯分别占据5.1%、4.4%和3.9%的市场份额。

💡 **产能利用率与出货量转强**：受益于市场需求的提前释放和下半年的产品周期，整体晶圆代工产能利用率和出货量呈现出积极的转强趋势，为行业营收增长奠定了基础。

财联社 9 月 1 日电，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔记本电脑 / PC 等所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至 417 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2971.42 亿元人民币）以上，季增达 14.6% 的新高纪录。

报告称，第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边 IC 订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，推动营收持续季增。

IT之家整理 TOP5 排名如下：

台积电 302.4 亿美元（现汇率约合 2154.81 亿元人民币），市占率 70.2%

三星 31.6 亿美元（现汇率约合 225.17 亿元人民币），市占率 7.3%

中芯国际 22.1 亿美元（现汇率约合 157.48 亿元人民币），市占率 5.1%

联电 19 亿美元（现汇率约合 135.39 亿元人民币），市占率 4.4%

格芯 16.9 亿美元（现汇率约合 120.42 亿元人民币），市占率 3.9%