郭明錤预测，苹果首款折叠 iPhone 不太可能采用屏下指纹识别技术。此前有消息称，为降低机身厚度，折叠 iPhone 可能采用高通屏下指纹方案，由鸿海集团旗下的 GIS-KY 承接订单。然而，郭明錤坚持其 6 个月前的预测，认为折叠 iPhone 将采用侧边按键的 Touch ID，并指出立讯精密有望成为该模组的供应商。另有爆料称，苹果首款折叠手机预计 2026 年上市，将采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁，并搭载自研 C2 基带芯片，测试机有黑白两色，同时会显著减少屏幕折痕。

📱 郭明錤预测苹果首款折叠 iPhone 将采用侧边按键 Touch ID，而非屏下指纹识别。

📈 尽管有传言称折叠 iPhone 为减薄机身会采用高通屏下指纹技术，由 GIS-KY 供货，但郭明錤的预测更倾向于侧边按键方案。

🔗 立讯精密被认为是折叠 iPhone 侧边按键 Touch ID 模组的潜在供应商。

📅 彭博社爆料称，苹果首款折叠手机预计 2026 年推出，将采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁，并搭载自研 C2 基带芯片，同时会显著改善屏幕折痕问题。

IT之家 9 月 1 日消息，天风国际分析师郭明錤今日发文，苹果首款可折叠 iPhone 不大可能会采用屏下指纹识别技术。

IT之家查询发现，台媒经济日报报道称，业界传出消息，为了降低机身厚度，可折叠 iPhone 将采用高通屏下指纹识别方案，让已经近十年未在 iPhone 上使用的指纹识别技术强势回归。同时，鸿海集团旗下触控模组大厂 GIS-KY 将承接指纹识别模组订单。

郭明錤表示，他在 6 个月前预测可折叠 iPhone 将会采用侧边按键的 Touch ID。目前市场上有传言称可折叠 iPhone 将采用屏幕下方的超声波指纹识别，但他认为这不太可能实现。

郭明錤还称，立讯预计将成为可折叠 iPhone 侧边按键 Touch ID 模组的供应商。

另据彭博社的马克・古尔曼爆料，苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机，一方面会明显减少屏幕折痕，另一方面将搭载其自研的 C2 基带芯片，并采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁，测试机有黑、白两色。