AMD资深研究员透露，公司正研发采用2.5D/3.5D chiplet架构封装的新一代GPU，旨在重返高性能显卡市场竞争。尽管目前AMD的RDNA 4架构旗舰产品在高端市场表现不及NVIDIA，但此项技术储备预示着AMD在下一代产品中将发力。该chiplet架构有望提升芯片连接带宽和能效，尤其适合高性能计算和服务器市场。AMD此举意味着将采用多芯片与单芯片并行设计，以满足不同市场需求，并在控制成本的同时提升数据处理和图形渲染性能。

🚀 **新一代GPU架构研发：** AMD正积极研发采用2.5D/3.5D chiplet架构封装的新一代GPU。这一技术突破有望帮助AMD在下一代产品中重返高性能GPU市场竞争的行列。

💡 **技术优势与市场定位：** 2.5D/3.5D chiplet架构能够显著提升芯片的连接带宽和能效，特别适合对性能要求极高的服务器和高性能计算市场。这表明AMD正通过先进的封装技术来增强其图形处理能力。

📈 **应对市场挑战：** 尽管AMD当前的RDNA 4架构旗舰产品在高端桌面显卡市场面临挑战，与NVIDIA的同级别产品存在差距，但新的chiplet架构技术储备显示了AMD提升产品竞争力的决心和战略布局。

🌐 **并行设计策略：** AMD计划采用多芯片与单芯片并行设计的策略，以适应不同性能和成本需求的市场细分。这种灵活性有助于AMD更全面地覆盖市场，满足更广泛的客户群体需求。

AMD高端显卡可能真的要硬起来了。据Tom's Hardware报道，AMD旗下资深研究员、公司SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露，AMD正研发新一代采用2.5D / 3.5D chiplet架构封装的GPU，这代表着AMD有望在下一代产品中重返高性能GPU市场竞争。

当前，AMD采用RDNA 4 架构的RX 9000 系列显卡无法再高端桌面显卡市场正面挑战NVIDIA，主要原因就是旗舰RX 9070 XT 的性能，仅大致相当于NVIDIA中端的RTX 5070 Ti。

但最新消息显示，AMD正在为下一代产品旗舰产品储备技术能量。

报道指出，Laks Pappu是负责研发AMD服务器GPU，以及规划游戏领域Radeon架构的主要负责人。

日前在LinkedIn的动态中，其进一步透露了Navi4x和Navi5x两代产品。 Laks Pappu在个人介绍中提到，其工作包括打造下一代具竞争力采用2.5D/3.5D采用chiplet架构封装的GPU。

据悉，2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU，有助于提升芯片连结频宽与能效，更适合在高性能运算与服务器市场，这代表着AMD 正在研究多芯片与单芯片两种架构并行的设计，以适应不同性能和成本区间的市场需求。

虽然AMD并未公开具体发布时间或型号，但报道强调，该消息这释放了AMD公司未来可能重返高性能显卡竞争的信号。

多芯片封装技术的发展或将帮助AMD在维持成本可控的同时，提升产品在数据处理与图形渲染方面的性能表现。