锡——AI时代，PCB时代的算力金属
算力金属实至名归 锡是芯片与集成电路的焊接核心材料，全球65%以上锡消费来自焊料。AI服务器、HBM、先进封装单机耗锡量明显高于传统设备，下游第一大应用行业就是半导体，需求与AI景气度深度绑定。
需求端：AI驱动需求高速增长
AI服务器：高密度板+多GPU架构，PCB订单暴增，锡基焊料用量激增
AI PC：预计25年出货1.5亿台，年均复合增速44%，单机耗锡量高于普通PC
半导体周期回升：25年6月全球销售额同比+19.8%，AI是主要推手
供给端紧平衡，全球锡矿品位下降、开采成本上行（2030年90%分位完全成本预计5.4万美元/吨）；缅甸复产缓慢、印尼海上开采不确定性高。预计25年全球精锡供应缺口0.83万吨，价格中枢有望持续上移。
供给端：全球锡矿品位下降、成本中枢上移，而宏观环境逐渐改善、需求预期向好，在供给偏紧背景下，矿山的挺价意愿及能力上升。且随着海内外货币逐步宽松，资产价格有望迎来分母端利好，锡价中枢或持续抬升，建议布局手握优质资源的龙头企业
全球开启降息周期：预计这轮全球债务堰塞湖和美元信用大滑坡将催生全球大宗商品的一轮大牛市，级别应该与1998年至2007年的那轮大宗商品的大牛市相当，而现在如火如荼如日中天的人工智能为代表的科技股则已经出现严重泡沫了。因此应该充分利用这次7、8月份的股市深幅调整逢跌长线布局一定比例的有色稀缺资源股，然后以姜太公钓鱼和老僧入定的心态安心被动坐等一轮由于全球货币泛滥贬值之下的水涨船高的牛市行情
锡上市公司：
锡业股份（全球最大锡，铟上市公司）
华锡有色（公司保有的锡、锑、铟，锌矿产储量在国内排名前列）
兴业矿业（银漫锡矿扩产）
锡在算力产业链中的关键角色
半导体封装与PCB的核心材料焊料应用：锡基焊料占全球锡消费的48%，其中80%用于电子产品，是芯片封装、PCB板制造的必需材料。AI服务器、GPU的先进制程（如3nm/2nm）和3D封装技术（如HBM堆叠）大幅提升高纯度锡用量。技术升级需求：AI芯片功耗上升（如英伟达GPU达700W）推动散热要求，锡焊料向高精度、低温无铅化演进，单机用量显著增加。例如，GB200服务器单机需铜缆5000根，镀银铜连接器依赖锡焊料固定。
与CPO/算力硬件的协同升级近期CPO概念股（新易盛、中际旭创）强势源于英伟达H20芯片解禁、1.6T光模块放量及业绩超预期（新易盛H1净利同比+328%~385%）。锡作为光模块PCB板、高速连接器的关键材料，直接受益于算力硬件扩产。例如，800G光模块渗透率提升需更高密度PCB，推动高频高速树脂（如PPO树脂）需求，而锡焊料是其制造环节的必备材料。
AI驱动的锡需求爆发点
算力硬件放量AI服务器：2024年全球AI服务器出货量预计同比+42%，2025年再增28%，占整体服务器市场15%。单台AI服务器锡用量是传统服务器的2~3倍，主要来自GPU封装和高速PCB板。HBM与先进封装：HBM产能扩张（2025年出货量同比+70%）依赖TSV硅通孔和混合键合技术，锡焊料用于DRAM堆叠和GPU互联，单颗HBM3芯片耗锡量提升30%。
光伏与新能源的叠加需求光伏焊带耗锡量达90吨/GW，2025年全球光伏锡需求预计3.2万吨（占焊料需求14%）。新能源汽车电子化推动单车用锡量从0.5kg增至1.5kg，用于电池连接器、控制模块等。
供需缺口持续扩大供给刚性：锡资源稀缺（地壳含量仅0.004%），储采比仅11:1。主产区缅甸、印尼受政策扰动（缅甸禁矿整顿），2023年全球锡矿产量仅29万吨，增量有限。缺口测算：2023-2025年全球精炼锡供需缺口分别为0.2万/0.96万/2万吨，CAGR达3.2%，缺口扩大将支撑锡价长期上行。
三、供需格局与价格趋势
总之：矿产锡：比黄金金贵、比稀土稀有、中国最多！近期稀土价格的暴涨，是供给受限、需求爆发、政策强力管控、海外抢购以及战略地位提升等多种因素共同作用的结果。
$中国稀土(SZ000831)$ $北方稀土(SH600111)$ $广晟有色(SH600259)$
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