AMD正在为其下一代霄龙服务器处理器"Venice"做准备，这款处理器将采用全新的Zen 6架构，并计划在2026年推出。据TechPowerUp报道，这款处理器的TDP功耗范围将在700-1400W之间，标志着AMD首次进入千瓦级芯片设计领域，而这也将需要千瓦级的冷却解决方案。

为此AMD联合了多家冷却技术企业。在8月初的OCP APAC 2025峰会上，Microloops举行了一场专门针对系统级冷却的演讲，介绍了定制的高性能冷板、冷却分配单元等冷却技术，这些技术将用于应对AMD新一代SP7插槽的高功耗需求。

规格上，Venice的核心数量预计将显著增加，单颗最高256个，官方预计Venice在多线程性能上将比当前的"Turin"系列提升约70%。

I/O系统方面，Venice将支持下一代PCIe6.0，使GPU、NVMe存储和高速网卡的原始设备带宽翻倍。

内存将升级至16通道DDR5，并可能支持多通道DIMM格式（如MR-DIMM和MCR-DIMM），有望实现高达1.6TB/s的内存带宽。