🚀 **Zen 6架构与千瓦级功耗**: AMD下一代霄龙服务器处理器“Venice”将采用全新的Zen 6架构，并计划于2026年推出。其TDP功耗范围高达700-1400W，标志着AMD首次进入千瓦级芯片设计领域，对散热技术提出了极高要求。

❄️ **先进冷却解决方案**: 为应对Venice处理器的高功耗需求，AMD正与多家冷却技术企业合作。Microloops在OCP APAC 2025峰会上展示了定制的高性能冷板和冷却分配单元等技术，旨在提供有效的系统级冷却方案。

📈 **性能与连接性跃升**: Venice处理器预计将大幅增加核心数量，单颗最高可达256个，多线程性能相比当前“Turin”系列预计提升约70%。同时，它将支持下一代PCIe 6.0，使GPU、NVMe存储和高速网卡带宽翻倍。

💡 **内存带宽大幅提升**: 在内存方面，Venice将升级至16通道DDR5，并可能支持MR-DIMM和MCR-DIMM等格式，有望实现高达1.6TB/s的内存带宽，为数据密集型应用提供更强大的支持。

快科技8月29日消息，AMD正在为其下一代霄龙服务器处理器"Venice"做准备，这款处理器将采用全新的Zen 6架构，并计划在2026年推出。

据TechPowerUp报道，这款处理器的TDP功耗范围将在700-1400W之间，标志着AMD首次进入千瓦级芯片设计领域，而这也将需要千瓦级的冷却解决方案。

为此AMD联合了多家冷却技术企业。在8月初的OCP APAC 2025峰会上，Microloops举行了一场专门针对系统级冷却的演讲，介绍了定制的高性能冷板、冷却分配单元等冷却技术，这些技术将用于应对AMD新一代SP7插槽的高功耗需求。

规格上，Venice的核心数量预计将显著增加，单颗最高256个，官方预计Venice在多线程性能上将比当前的"Turin"系列提升约70%。

I/O系统方面，Venice将支持下一代PCIe6.0，使GPU、NVMe存储和高速网卡的原始设备带宽翻倍。

内存将升级至16通道DDR5，并可能支持多通道DIMM格式（如MR-DIMM和MCR-DIMM），有望实现高达1.6TB/s的内存带宽。