英伟达在公布亮眼财报的同时，宣布其下一代数据中心GPU Rubin和CPU Vera已在台积电成功流片，并计划于明年按期发布。Rubin平台的一系列芯片，包括Vera CPU、Rubin GPU、CX9 Super NIC网卡、NVLink144/Spectrum X交换机芯片以及硅光芯片，均已完成晶圆厂内的关键步骤，其中Rubin GPU将于明年进入规模量产。Rubin GPU将采用台积电3nm EUV工艺制造，并搭载下一代HBM4高带宽内存，旨在接替现有的Blackwell架构。此外，Vera CPU和Rubin GPU将组成新一代超级芯片，并升级至第六代NVLink互连总线，带宽大幅提升。

✨ **下一代数据中心硬件已就绪**：英伟达下一代数据中心GPU Rubin和CPU Vera已在台积电成功完成流片。这意味着芯片设计已通过关键验证，为后续的试产、测试和优化奠定了基础。Rubin GPU定于明年按期投入规模量产，标志着英伟达在AI和高性能计算领域持续的技术领先。

🚀 **Rubin GPU与HBM4内存的结合**：Rubin GPU将采用台积电先进的3nm EUV工艺制造，并搭载下一代HBM4高带宽内存。首款产品R100将采用8堆栈HBM4，而2027年的升级版Rubin Ultra将升级至12堆栈HBM4，以提供更大的内存容量和更高的性能，满足日益增长的数据处理需求。

💡 **新一代超级芯片架构**：Vera CPU与Rubin GPU的组合将构成英伟达新一代超级芯片。它们将协同工作，并升级至第六代NVLink互连总线，将互连带宽提升至3.6TB/s。同时，CX9 NIC数据中心网卡也将升级至1600Gbps带宽，大幅提升数据传输效率，为构建更强大的AI基础设施提供支持。

快科技8月29日消息，交出漂亮的新财报后，NVIDIA又给出了一个重大好消息，下一代数据中心GPU Rubin、CPU Vera都已经在台积电流片成功，将在明年按期发布。

NVIDIA CFO Collette Cress表示：“Rubin平台的芯片已经在晶圆厂内，包括Vera CPU、Rubin GPU，以及配套的CX9 Super NIC网卡芯片、NVLink144/Spectrum X交换机芯片，还有用于整合封装的硅光芯片，其中Rubin GPU将于明年如期投入规模量产。”

流片是芯片开发过程中的关键一步，成功了就意味着芯片设计是符合预期的，接下来就可以试产样品，进行验证、测试、优化。

Rubin GPU、Vera CPU早在去年年中就已官宣，其中Rubin将接替现有的Blackwell、即将登场的升级版Blackwell Ultra。

Rubin的命名来源于美国女天文学家Vera Rubin(薇拉·鲁宾)，将搭配下一代HBM4高带宽内存，8堆栈，首款产品R100，台积电3nm EUV工艺制造。

2027年还有它的升级版Rubin Ultra，升级为12堆栈HBM4内存，容量更大，性能更高。

如果不出意外，Rubin应该和Blackwell一样也是同时面向数据中心、消费级，RTX 60系列显卡也是基于它而来。

Vera CPU、Rubin GPU将组成新一代超级芯片，升级第六代NVLink互连总线，带宽高达3.6TB/s。

CX9 NIC数据中心网卡将升级1600Gbps带宽，也就是160万兆。