公司半年报！！ 1. 公司CPO产品主供华工科技： 公司开发的热界面材料系列产品，凭借业界领先的性能，为高速发展的通信基础设施、AI 计算平台、人形机器人及高速光模块等前沿领域提供核心热管理解决方案。其中，绝缘型超高导热垫片（导热系数高达15W/m·K）能有效应对AI 服务器、高性能计算芯片和GPU 集群的极致散热挑战；高K 值导热凝胶（导热系数高达12W/m·K）凭借其优异的流变特性与绝缘性，广泛应用于高速光模块内部的关键散热点（如激光器芯片、光引擎及驱动IC 等核心发热元件），确保其稳定高效