英特尔CFO大卫・津斯纳在德意志银行技术大会上透露，公司已通过与软银和美国政府的协议完成了近期融资，短期内不再需要为芯片代工业务引入外部投资者。公司已从美国政府获得57亿美元资金，并出售了部分Mobileye股权和Altera多数股权，分别获得10亿和35亿美元。津斯纳指出，Intel 18A节点即便没有外部客户也能实现良好投资回报率，但Intel 14A节点若仅依赖内部订单，投资回报率将受影响，这也是公司在SEC文件中提及的潜在风险。寻求Intel 14A的外部订单是英特尔扩大代工业务支出和寻求外部投资的关键。此外，新一代Nova Lake-S处理器有望改善英特尔在高端MSDT市场的地位，同时公司正努力追赶数据中心领域的竞争对手。

💰 **融资完成，短期内无需外部投资：** 英特尔CFO大卫・津斯纳表示，公司已通过与软银和美国政府签订的协议完成了近期的融资。这意味着在未来几年内，英特尔将不再需要为发展其芯片代工业务而寻求外部投资者，为公司的战略发展提供了稳定的资金保障。

📈 **政府与股权出售提供资金支持：** 英特尔近期获得了来自美国政府的57亿美元资金。此外，公司还通过出售Mobileye部分股权和Altera多数股权，分别筹集了10亿美元和35亿美元。这些多元化的资金来源为英特尔的各项业务，特别是代工业务的扩张提供了坚实的基础。

💡 **Intel 18A与14A节点投资回报分析：** 津斯纳指出，Intel 18A节点即使在没有外部代工客户的情况下，也能实现不错的投资回报率。然而，对于Intel 14A节点，若仅有内部订单，将难以支撑足够的投资回报率，这解释了英特尔在SEC文件中提及的退出芯片制造业务的潜在风险。因此，为Intel 14A寻求外部订单是英特尔扩大代工业务支出和吸引外部投资的关键。

🚀 **产品策略与市场追赶：** 在产品方面，英特尔计划推出更齐全的下一代Nova Lake-S处理器，以期改善公司在高端MSDT（台式机和移动设备）市场的竞争劣势。同时，英特尔也正努力追赶在数据中心领域的竞争对手，以期在该市场重拾领先地位。

IT之家 8 月 29 日消息，英特尔 CFO 大卫・津斯纳 (David Zinsner) 在出席德意志银行 2025 年技术大会时表示，随着与软银、美国政府分别签订的两份投资协议，英特尔已完成了近期的融资，在最近几年不再需要为芯片代工业务引入外部投资者。

津斯纳表示英特尔新近从美国政府处获得了 57 亿美元（IT之家注：现汇率约合 406.42 亿元人民币）。除同软银和美国政府的交易外，英特尔近期还通过出售 Mobileye 部分股权和 Altera 多数股权获得分别为 10 亿美元和 35 亿美元的两笔资金。

对于英特尔代工业务，津斯纳称从投资回报率 (ROI) 角度 Intel 18A 节点即使没有外部代工客户也能算不错，但对于 Intel 14A 而言仅有内部订单不足以支持足够的 ROI，这也是英特尔在 SEC 文件中提到退出芯片制造业务可能风险的原因。Intel 14A 的外部订单也是英特尔扩大代工业务支出、为该业务寻求外部投资的关键契机。

而在英特尔产品方面，这位英特尔 CFO 表示拥有更齐全的下代 Nova Lake-S 处理器将改善英特尔在高端 MSDT 市场的不利局面，而在数据中心领域英特尔正努力追赶竞争对手。