根据消息源Moore’s Law is Dead的爆料，索尼下一代PlayStation 6掌机的硬件规格已被披露。该掌机将搭载代号为Canis的APU，采用台积电3nm工艺，芯片面积为135平方毫米。CPU部分包含4个Zen 6c高性能核心和2个Zen 6低功耗核心，GPU部分则配备16个RDNA5计算单元，支持掌机和底座模式下的不同频率。内存方面，支持192-bit LPDDR5X-8533，最高可达48GB RAM。该掌机支持PS4和PS5游戏向下兼容，并具备MicroSD、M.2扩展槽、触控屏等功能。性能预测显示，在底座模式下，其光追性能有望超越PS5 Pro，而光栅化性能则与PS5相当或略低。得益于工艺和技术优势，预计售价将在399-499美元区间，并可能于2027年量产上市。
🚀 **先进的制程与核心架构**：索尼PS6掌机将采用台积电3nm工艺制造代号为Canis的APU，芯片面积为135平方毫米。CPU集成4个Zen 6c高性能核心和2个Zen 6低功耗核心，GPU则配备16个RDNA5计算单元，展现了索尼在下一代硬件上的技术投入，旨在提供更高效能和更强的处理能力。
💡 **内存与兼容性**：该掌机支持192-bit LPDDR5X-8533内存控制器，最高可扩展至48GB RAM，满足未来次世代游戏对内存的需求。同时，它还具备对PS4和PS5游戏强大的向下兼容性，确保玩家能够继续享受现有游戏库，并配备MicroSD与M.2扩展槽，提供灵活的存储方案。
🎮 **性能定位与定价策略**：在性能方面，PS6掌机在底座模式下，光追性能预计可达PS5 Pro峰值的1.3-2.6倍，而光栅化性能则约为PS5的0.55-0.75倍。得益于3nm工艺的良率提升和内存成本变化，预计售价将控制在399-499美元区间，并可能在399美元实现盈利，这使得其具有较高的市场竞争力。
IT之家 8 月 29 日消息，消息源 Moore’s Law is Dead 在最新一期视频中，披露了一份文件内容，曝料了索尼下一代 PlayStation 6 掌机的硬件规格，并称在部分场景下，性能表现可超越基础版 PlayStation 5。
芯片方面，PS6 掌机将搭载代号 Canis 的 APU，采用台积电 3nm 工艺，芯片面积为 135 平方毫米。
其中 CPU 部分为 4 个 Zen 6c 高性能核心与 2 个 Zen 6 低功耗核心，后者用于运行系统与非游戏任务，并配备 4MB L3 缓存；GPU 部分为 16 个 RDNA5 计算单元，掌机模式下频率约 1.20GHz，底座模式下可达 1.65GHz。内存控制器为 192-bit LPDDR5X-8533，最高支持 48GB RAM。IT之家附上相关图片信息如下：
机身功能方面，这款掌机支持 PS4 与 PS5 游戏向下兼容，配备 MicroSD 与 M.2 扩展槽、触控屏、双麦克风及触觉反馈等特性。目前官方尚未确定内存容量，但开发者普遍认为，运行带有 AI 特性的次世代游戏至少需要 24-36GB 内存。
性能预测显示，该机在底座模式下的光栅化性能为 PS5 的 0.55-0.75 倍，但光追性能可达 1.3-2.6 倍，接近 PS5 Pro 峰值。
得益于 RDNA5 计算单元较 RDNA 3.5 提升 40%-50% 的速度和 60% 的带宽，以及 AMD FSR 4 技术支持，该机运行经过优化补丁的游戏时可接近 PS5 体验，且性能显著优于 Xbox ROG Ally X。
售价方面，MLiD 估算受益于 3nm 工艺良率提升及内存成本变化，索尼可将售价定在 399-499 美元区间，甚至在 399 美元时也可能小幅盈利。该掌机预计将于 2027 年量产上市，更多官方消息仍需等待。
