NVIDIA的GB10 Grace Blackwell芯片，被誉为其进军桌面CPU市场的关键产品，原定7月发布但推迟。近日官方披露了该芯片的详细规格，强调与联发科的合作，主要贡献CPU和互连设计。GB10采用台积电3nm工艺和2.5D封装，CPU部分集成20个Armv9.2架构核心，GPU基于Blackwell架构，配备6144个CUDA核心和第五代Tensor核心，支持光追和DLSS4。芯片采用NVLink总线架构，热设计功耗高达140W，支持最高2000亿参数的AI大模型。DGX Spark工作站可通过ConnectX-7互连，支持更大模型参数。

🔹 GB10 Grace Blackwell是NVIDIA进军桌面CPU市场的重要产品，原定7月发布但推迟，强调与联发科的CPU和互连设计合作。

🔹 技术规格上，GB10采用台积电3nm工艺和2.5D封装，CPU部分集成20个Armv9.2架构核心，每组10个核心共享16MB三级缓存。

🔹 GPU基于Blackwell架构，配备6144个CUDA核心和第五代Tensor核心，支持光追和DLSS4，FP32算力达31 TFLOPS，NVFP4算力1000 TOPS。

🔹 芯片采用NVLink总线架构，CPU与GPU之间实现高带宽低功耗连接，并配备16MB系统级缓存，提升多引擎数据共享效率。

🔹 内存为256-bit位宽的LPDDR5X统一内存，最高频率9400MHz，原始带宽约301GB/s，支持最高2000亿参数的AI大模型或700亿参数的微调模型。

号称Superchip超级芯片GB10 Grace Blackwell，可以说是NVIDIA今年最值得期待的产品，也被视为NVIDIA进军桌面CPU市场的第一步(笔记本移动端则是N1系列)，但它没能在7月如期面世。

近日，NVIDIA官方终于公布了GB10芯片的诸多细节，特意强调这是与联发科成功合作的成果。

其实在今年初，NVIDIA首次宣布代号Project DIGITS、后命名为DGX Spark的桌面迷你AI工作站的时候，就曾提及联发科的共同参与，主要贡献了CPU和互连部分的设计。

技术规格方面，GB10采用台积电3nm工艺制造、2.5D封装技术，其中CPU部分和内存成为S-dielet，GPU部分成为G-Dielet。

CPU部分集成20个Armv9.2架构核心，分为两组，每组10个，每个核心都有自己的独立二级缓存(容量没说)，然后每一组共享16MB三级缓存。

GPU部分基于Blackwell架构，CUDA核心数量没说但应该是6144个，也就是相当于RTX 5070，还有第五代Tensor核心、24MB二级缓存，支持光追、DLSS4，FP32格式算力31 TFLOPS，NVFP4格式算力1000 TOPS。

CPU、GPU之间是高带宽低功耗的C2C通道，基于NVLink总线架构。

还有16MB系统级缓存，可以作为CPU的四级缓存，进一步提高在CPU、GPU等不同引擎之间共享数据的效率。

内存是256-bit位宽的LPDDR5X统一内存，最高频率9400MHz，原始带宽约301GB/s。

整体热设计功耗高达140W，而操作系统是定制的DGX Base OS，能否运行其他发行版Linux甚至Windows on Arm尚未可知。

NVIDIA宣称，搭配128GB内存，GB10可以运行最高2000亿参数的AI大模型，或者最高700亿参数的微调模型。

两台DGX Spark可以通过ConnectX-7总线互连，大模型参数最高可达4050亿。