中国学者在《自然》期刊上发表了重要研究成果，成功研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。该芯片实现了从“频段受限”到“全频兼容”的突破，在所有频段均能达到 50~100Gbps 的无线传输速率，远超当前 5G 水平。这项技术利用先进的薄膜铌酸锂光子材料平台，在微小芯片上集成了宽带无线-光信号转换、可调谐载波产生及数字基带调制等功能，为实现 6G 通信及更高频段的频谱资源开发奠定了基础。

🚀 **全球首创的光电融合技术：** 我国学者成功研发出全球首款采用光电融合集成技术的新型无线通信芯片，实现了从“频段受限”到“全频兼容”的颠覆性突破，标志着无线通信技术的一次重大飞跃。

⚡ **超高传输速率与全频段覆盖：** 该芯片在所有频段均能实现 50~100Gbps 的无线传输速率，比现有 5G 技术快 2~3 个数量级，确保用户无论身处何地都能享受高速可靠的通信连接，为实现无时不在的通信奠定了基础。

💡 **高度集成与超宽带性能：** 芯片在仅指甲盖大小的区域内集成了完整的无线信号处理功能，包括宽带无线-光信号转换、可调谐载波产生和数字基带调制，实现了超过 110 GHz 的覆盖范围和自适应可重构的高速无线通信，满足 6G 通信峰值速率要求。

🌿 **先进材料与未来应用：** 研究团队基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台，成功研制出该芯片，为 6G 通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍，预示着未来无线通信的广阔前景。

IT之家 8 月 28 日消息，综合科技日报、中国科学报今日消息，我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。8 月 27 日，该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。

北京大学电子学院教授王兴军团队与香港城市大学教授王骋团队通过创新光电融合架构，成功实现芯片从“频段受限”到“全频兼容”的颠覆性突破，并在所有频段都实现了 50~100Gbps 的无线传输，比目前 5G 的传输速率高出 2~3 个数量级。这意味着，使用者无论在偏远的农村地区还是城市中心，都能够实现高速可靠、无时不在的通信连接。

研究团队提出了“通用型光电融合无线收发引擎”的概念，基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台，成功研制出超宽带光电融合集成芯片，实现了超过 110 GHz 覆盖范围的自适应可重构高速无线通信。这种芯片在 11 mm × 1.7 mm 的微小功能区域内（仅指甲盖大小），对宽带无线-光信号转换、可调谐低噪声载波或本振源产生以及数字基带调制等完整无线信号处理功能进行了集成，实现了系统级的高度集成。

实验验证表明，基于芯片的创新系统可实现大于 120Gbps 的超高速无线传输速率，满足 6G 通信峰值速率要求，且端到端无线通信链路在全频段内性能一致，高频段性能未见劣化。这为 6G 通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍。

IT之家附论文链接：

https://doi.org/10.1038/s41586-025-09451-8