深度财经头条 08月28日
我国首款光电融合通信芯片问世,性能优越
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我国学者利用薄膜铌酸锂光子材料和全新架构,成功研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。该成果发表于《自然》期刊。传统电子硬件在不同频段工作时面临挑战,而该芯片通过光电融合,实现了宽带无线与光信号转换、低噪声载波本振信号协调及数字基带调制等功能。实验验证显示,该芯片支持的系统可实现超过120Gbps的超高速无线传输,性能在全频段内保持一致,且高频段性能未见下降,为6G通信在更高频段的频谱资源开发奠定了基础。

💡 **全球首创光电融合技术**:我国学者成功研发出全球首款采用光电融合集成技术的无线通信芯片。该芯片基于先进的薄膜铌酸锂光子材料和全新架构,实现了自适应、全频段、高速的无线通信能力,这一重大突破已发表在国际顶级学术期刊《自然》上。

🚀 **突破传统频段限制**:传统电子学硬件在不同频段工作时存在显著的局限性,需要不同的设计规则、结构和材料。而该光电融合芯片通过集成技术,有效弥合了不同频段设备间的“段沟”,使得设备能够跨频段工作,提供更广泛的适用性。

⚙️ **多功能集成与高性能**:该芯片集成了宽带无线与光信号转换、低噪声载波本振信号协调以及数字基带调制等多项关键能力。实验验证表明,基于该芯片的系统能够实现超过120Gbps的超高速无线传输速率,满足6G通信的峰值速率要求,并且在全频段内性能一致,高频段性能无劣化。

📡 **赋能未来通信**:这项技术为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍。通过其全频段一致且无损的性能,该芯片为未来通信系统提供了强大的技术支撑,有望推动通信技术迈向新的高度。


利用先进的薄膜铌酸锂光子材料,基于全新架构,我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。8月27日,该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。

传统电子学硬件仅可在单个频段工作,不同频段的器件依赖不同的设计规则、结构方案和材料体系,难以实现跨频段工作。

为了弥合不同频段设备的“段沟”,北京大学王兴军教授、舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授合作开展“超宽带光电融合无线收发引擎”的研究,基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台,成功研制出具有进行宽带无线与光信号转换、低噪声载波本振信号协调、数字基带调制等能力的集成芯片。

实验验证表明,基于芯片的创新系统可实现大于120Gbps的超高速无线传输速率,满足6G通信峰值速率要求,且端到端无线通信链路在全频段内性能一致,高频段性能未见劣化。这为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍。

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