芯碁微装发布2025年上半年财报，营收同比增长45.59%，净利润增长41.05%。公司业绩增长得益于PCB市场中高端化趋势，其PCB线路与阻焊层曝光技术在核心性能指标上保持领先，市场渗透率快速提升。第二季度营收环比增长70.11%，净利润环比增长73.84%。公司研发投入增加，拥有220项授权专利，直写光刻技术已应用于PCB及泛半导体领域。上半年境内业务收入占比76.85%，海外市场拓展迅速，产品已销往日本、越南、泰国等地，并计划拓展东南亚新兴市场。为应对激增订单，公司已超载运行并加紧二期厂区投产，预计将显著提升交付能力，承接AI服务器、智能驾驶等领域增量订单。此外，公司与龙头PCB企业在RTR阻焊直接成像设备上达成合作，用于高端智能手机软板制造。

📈 **营收与盈利双增长**: 芯碁微装2025年上半年实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59%，归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%。公司业绩的强劲增长得益于PCB市场向中高端化发展的趋势，其在PCB线路与阻焊层曝光技术上的领先地位，以及高性价比和本土化服务的优势，促使产品市场渗透率快速提升。第二季度单季度的营收和净利润环比增长均超过70%，显示出强劲的发展势头。

💡 **技术创新与研发投入**: 公司在报告期内持续加大研发投入，总额达6095.32万元，占营收比例9.32%。拥有241名研发人员，占总人数的34.48%，并已累计获得220项授权专利，其中包括79项发明专利。其核心的直写光刻关键技术体系已成功应用于PCB及泛半导体领域，为公司在高端制造领域的竞争力提供了坚实的技术支撑。

🌍 **全球化战略与市场拓展**: 芯碁微装正积极推进全球化战略，上半年境内业务收入占比76.85%，境外业务收入占比23.15%。公司直写光刻设备已成功销往日本、越南、泰国等市场，并已设立泰国子公司。未来计划进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，重点服务当地高端PCB制造企业，抓住东南亚市场增长机遇。

🚀 **产能扩张与订单满足**: 面对激增的市场需求，公司产能已处于超载状态，3月和4月发货量屡创新高。为应对此情况，芯碁微装正积极提升现有厂区生产能力，并加速二期厂区的投产，预计第三季度进入投产期。二期基地投产后，将大幅提升高端直写光刻设备的交付能力，有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，缓解交付压力并为市场份额提升奠定基础。

🤝 **战略合作与未来展望**: 公司近期与全球知名龙头PCB企业就RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备达成重要合作，该设备将应用于高端智能手机软板制造，标志着公司在高端应用领域取得重要进展。此外，募投项目如直写光刻设备产业应用深化拓展、IC载板直写光刻设备产业化等正按计划推进，为公司未来的技术升级和市场扩张提供有力保障。

《科创板日报》8月27日讯（记者 郭辉） 芯碁微装公布2025年半年度报告。

财报显示，芯碁微装2025年上半年实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59%；归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%；扣非净利润1.36亿元，同比增长37.97%。

关于业绩变化，芯碁微装表示，报告期内，受益于PCB市场中高端化趋势，公司持续精进PCB线路与阻焊层曝光技术，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标上保持领先水平，以此全面助力产品体系向高端化迈进。依托产品稳定可靠的品质、高性价比优势以及本土化服务的便利，公司产品的市场渗透率正实现快速提升。

今年第二季度，该公司营业收入4.12亿元，单季度环比增长70.11%；归母净利润0.90亿元，环比增长73.84%；扣非净利润0.84亿元。

报告期内，其研发投入合计6095.32万元，同比增加24.56%；研发投入总额占营业收入比例9.32%，较上年同期减少1.57个百分点；研发人员数量为241人，占公司总人数比例34.48%，较上年同期下降0.32个百分点；研发人员平均薪酬11.01万元，同比增加0.33万元。

截至2025年上半年，该公司累计获得授权专利220项，其中已授权发明专利79项；其已形成直写光刻关键技术体系，应用于PCB及泛半导体领域。

财报显示，今年上半年，芯碁微装境内业务收入为5.01亿元，占比76.85%；境外业务收入为1.50亿元，占比23.15%。

芯碁微装表示，东南亚市场是设备厂商未来增长的重要机遇，当前该公司海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。该公司已提前部署全球化战略，已完成泰国子公司的设立登记。在此基础上，芯碁微装还将进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，当地新增订单拓展势头强劲，覆盖更多区域内高端PCB制造企业。

人工智能发展催生大量的逻辑芯片和存储芯片需求，且AI对芯片性能的要求逐步提升，推动半导体设备市场规模高增长。根据国际半导体产业协会SEMI的预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计达到1255亿美元，同比增长7.4%，2026年将达到1381亿美元，同比增长10.0%。

AI服务器的高速迭代推动PCB朝高层数、高密集、高阻抗传输速度等方向演化，直写光刻技术凭借无掩膜直写和实时形变补偿的技术特点，解决了HDI 和高多层板曝光过程中对位精度与细线路的核心痛点。LDI（激光直接成像）设备将降低掩膜版成本与交期，将成为高端PCB制造的刚需设备。

芯碁微装在财报中透露，从2025年3月开始，该公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。

面对激增的订单需求，芯碁微装表示，该公司及时大幅提升了现有厂区的生产能力，同时积极准备二期厂区的投产。

目前，芯碁微装二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，今年三季度将进入投产期。芯碁微装表示，二期基地投产后，将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。

芯碁微装财报中还显示，2025年3月，该公司与全球知名龙头PCB企业就RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备达成合作，该设备将用于全球领导品牌的智能手机中的软板制造。

募投项目方面，该公司直写光刻设备产业应用深化拓展项目累计投入1.30亿元，进度50.49%，预计2026年7月达到预定可使用状态。IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目累计投入1.06亿元，进度60.33%，预计2026年7月达到预定可使用状态。关键子系统、核心零部件自主研发项目累计投入0.83亿元，进度55.00%，预计2026年7月达到预定可使用状态。

截至8月27日收盘，芯碁微装股价报124.54元/股，总市值164.07亿元。