深度财经头条 08月27日
翱捷科技上半年营收增长14.67%,亏损收窄
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翱捷科技公布2025年上半年财报,实现营收18.98亿元,同比增长14.67%。尽管芯片销量攀升带动营收增长,但公司因持续加大研发投入及资产减值等因素,归母净利润仍为-2.45亿元,但亏损同比基本持平且有所收窄。上半年研发投入6.68亿元,主要覆盖15个研发项目。公司在蜂窝基带芯片、4G Cat.1主芯片领域表现强劲,销量和收入均大幅增长。同时,ASIC定制服务市场空间扩大,公司已承接多项头部客户项目。研发人员占比高达89.98%,并积极推进多款新一代智能手机芯片的研发与流片。

🚀 **营收与亏损情况**:翱捷科技2025年上半年实现营业收入18.98亿元,同比增长14.67%,主要得益于芯片销量持续攀升和产品应用场景的丰富。然而,受持续高额研发投入和资产减值等因素影响,公司归母净利润为-2.45亿元,同比基本持平,但扣非净利润亏损扩大。剔除股份支付后,亏损有所收窄,显示公司在控制成本方面取得一定进展。

💡 **研发投入与技术进展**:公司上半年在15个研发项目上投入6.68亿元,同比增长12.35%,研发人员数量占总人数的89.98%。在芯片产品方面,蜂窝基带芯片营收占比超85%,销量和收入增长显著,4G Cat.1主芯片出货量同比增长超50%。第二代4G八核智能手机芯片已实现6nm先进制程流片,具备强大的AI算力;首颗6nm 5G八核智能手机芯片也进入研发后期,预计下半年流片,将进一步完善公司智能手机芯片产品布局。

📈 **市场拓展与业务调整**:翱捷科技在ASIC定制服务市场空间扩大的背景下,快速响应智能穿戴、端侧AI及RISC-V芯片等新兴需求,已承接多项头部客户项目,提供一站式交付服务。尽管上半年芯片定制业务营收同比下降,主要受战略资源倾斜和长交付周期影响,但公司看好相关市场前景。此外,公司积极参与低空经济产业发展,并在募投项目上取得进展,多个项目已结项或按计划推进中。


《科创板日报》8月27日讯(记者 郭辉) 翱捷科技公布2025年半年度报告。

财报显示,翱捷科技2025年上半年实现营业收入18.98亿元,较上年同期增长14.67%;归母净利润为-2.45亿元,上年同期为-2.47亿元,同比基本持平;归母扣非净利润为-3.52亿元,同比亏损扩大。

关于业绩变化,翱捷科技在公告中表示,报告期内,公司芯片持续迭代,产品覆盖的应用场景进一步丰富,竞争优势逐步彰显,芯片销量持续大幅攀升,带动整体营业收入实现较大幅度增长。

然而在销售规模增长的同时,翱捷科技表示,该公司持续加大研发投入,且主要受大额研发投入、叠加资产减值等因素的影响,该公司仍处于亏损状态。如果扣除股份支付影响,属于母公司所有者净利润为-1.61亿元,与上年同期数字相比,亏损均有所收窄。

财报显示,上半年,翱捷科技合计投入15个研发项目,投入费用6.68亿元(含股份支付),同比增长12.35%。

另外,上半年该公司资产减值损失为6198万元,去年同期为资产减值3091万元。

单季度来看,翱捷科技2025年第二季度营业收入为9.88亿元,环比增长8.59%;归母净利润为-1.23亿元。

上半年非经常性损益项目中,计入当期损益的政府补助达9806.44万元。

财报显示,上半年其经营活动产生的现金流量净额本期为-2.66亿元,上年同期为-3.94亿元。对此,翱捷科技在公告中表示,报告期内由于销售商品及劳务收到的现金增加,使得经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少净流出1.28亿元。

ASIC定制服务市场空间扩大

分产品业务来看,芯片产品销售17.54亿元,占比92.39%;芯片定制业务1.26亿元,占比6.64%。蜂窝基带芯片营收占比持续上升,超过85%,销量增长超50%,收入增长超30%,毛利总额增长超60%。该公司4G Cat.1主芯片出货量同比增长超50%,第二季度环比增长超40%。

翱捷科技表示,上半年公司芯片定制业务及IP授权服务实现营收1.44亿元,与去年同期的2.87亿元相比,减少了1.43亿元。这部分收入下降主要源于两方面原因:一方面,前两年公司根据业务发展节奏,曾战略性将ASIC资源向自研芯片进行倾斜调整;另一方面,此类业务的订单交付周期较长,通常在1.5年左右,而收入确认需在交付后一次性完成,这一特性也对当期营收产生了影响。

翱捷科技称,当前终端市场环境正发生积极变化。“从去年下半年开始,智能穿戴/眼镜、端侧AI及RISC-V芯片等领域的需求持续上升,带动相关ASIC定制服务的市场空间显著扩大。同时,这些新兴需求对芯片的高智能与低功耗性能提出了更高标准。”

在市场需求及海外产业新规变化下,翱捷科技表示,该公司快速响应了市场的新需求,目前在手订单充足。“公司能够在合规的基础上为系统厂商提供满足要求的ASIC芯片设计服务,目前已承接多项一线头部客户项目,提供Turkey一站式交付。”

报告期内,该公司研发人员数量为1132人,占公司总人数的比例为89.98%,较上年同期上升0.38个百分点;研发人员平均薪酬为36.63万元,较上年同期增长。

2025年上半年公司共申请发明专利36件,获得授权发明专利12件,截至2025年6月底累计拥有有效授权发明专利170件。公司掌握多网络制式芯片设计、5G芯片设计等核心技术,应用于蜂窝基带、WiFi6、RedCap等领域。

首颗6nm 5G八核智能手机芯片年内流片

研发进度方面,今年上半年,翱捷科技合计投入 15 个研发项目,其中新开3项,顺利完成4项;截至2025年6月底,包含5G智能手机SOC芯片、4G智能手机SOC芯片、5G轻量化(RedCap)智能终端芯片在内的多款芯片研发项目有序进行中。

第二代4G八核智能手机芯片已经在上半年实现流片。据了解,该芯片采用6nm 先进制程,支持LPDDR5/5X,提供6400Mbps以上的数据吞吐率,并搭载高达20TOPS算力的独立NPU,可支持目前各种主流的适用于移动终端的大模型。该芯片预计9月份左右回片,年底开始导入客户,预计明年上半年开始逐步进入客户量产阶段。

翱捷科技正推进包括第二款8核4G智能手机芯片、5G RedCap芯片在内的多款芯片的工程流片或量产流片。

其中,该公司首颗6nm 5G八核智能手机芯片已进入研发后期,该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力,将进一步完善公司智能手机芯片的产品布局。预计今年下半年流片,明年下半年开始进行客户导入工作。

应用场景方面,翱捷科技表示,该公司蜂窝基带芯片凭借兼容性及低功耗优势,已成功切入AI玩具、智能穿戴、AI眼镜等领域。未来还将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化,依托蜂窝基带芯片的技术优势,推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成,进一步将应用拓展至智能家居、教育、老幼陪护等多样化场景。

在5G新兴应用领域,翱捷科技透露将跟进低空经济产业进展。该公司通过与运营商和产业链上下游的紧密沟通与交流,深度参与面向低空通信的网络和终端相关的关键技术研究、标准制订和技术验证。

募投项目方面,其商用5G增强移动宽带终端芯片平台研发项目、5G工业物联网芯片项目等,均已结项。多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目,累计投入1.92亿元,进度64.78%,预定可使用状态日期为2025年12月。新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目,则预计在2026年9月达到预定可使用状态。

截至8月27日收盘,翱捷科技股价报110.83元/股,总市值463.60亿元。

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