三星电子董事长李在镕的美国之行引发了关于其可能投资英特尔的猜测。此举被认为是为了应对台积电在AI芯片封装领域的投入，并借此提升三星自身的竞争力。英特尔与台积电同为全球少数掌握先进后段（BEOL）芯片制造技术的厂商，而BEOL技术是AI芯片供应链的关键。三星若与英特尔合作，可在合并前后端市场份额后提升全球排名，并共享资源以追赶台积电。此外，英特尔的玻璃基板技术授权及三星吸纳玻璃基板关键人才的举动，也增加了双方合作的可能性，可能以合资或股权投资形式进行，旨在优化英特尔的代工业务并帮助三星缩小与台积电的差距。

💡 三星董事长李在镕访美期间，市场普遍猜测其此行可能与对英特尔的投资有关，旨在加强三星在人工智能芯片领域的竞争力。此举的背景是台积电在AI芯片封装技术上的巨额投入，三星希望通过与英特尔的合作来应对这一挑战。

🚀 BEOL（Back-End Of Line）技术是AI芯片供应链中的关键环节，负责将成品芯片集成到包含内存和其他组件的完整封装中。由于AI芯片需要大量电力，其封装技术的严格性至关重要。三星与英特尔的合作，旨在共同提升在这一高端制造领域的技术和市场份额。

🔗 英特尔在先进封装技术，特别是玻璃基板技术方面具有潜力，该技术对优化芯片的热稳定性、介电性能和机械强度至关重要。尽管英特尔的玻璃基板项目面临不确定性，但其寻求外部融资的可能性，以及三星引进相关领域人才的举动，预示着双方可能在玻璃基板技术上达成合作，例如成立合资企业或股权投资。

📈 合作的潜在模式包括成立合资企业或股权投资，这不仅有助于英特尔的芯片代工业务引入三星的成熟经验，精简运营，还能使三星获得英特尔在封装行业的竞争优势，从而缩小与行业领导者台积电在尖端芯片制造上的差距。

韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在美国访问，有业内人士猜测，此行可能将促成三星对美国半导体公司英特尔的投资。消息称，由于台积电为人工智能芯片在封装业务上投入了大笔资金，三星可能将通过与英特尔的合作以增强自己的竞争力，因为英特尔和台积电是全球仅有两家能够进行先进后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。

BEOL是指将成品芯片放置到包含内存和其他组件的完整封装中的技术，其也是人工智能芯片供应链中的关键一环，由于GPU和加速器需要大量电力才能运行，其封装技术必须更加严格才能避免故障。

消息人士指出，三星的兴趣还建立在另一个基础上，即如果将后端和前端芯片制造的市场份额合并，三星在全球芯片制造市场上的地位不及英特尔。然而，一旦两家公司合作，它们将共享资源以追赶台积电。

据报道，英特尔正在考虑将玻璃基板技术授权给其他公司以创造收入，而玻璃基板与BEOL是半导体封装技术中的关键协同创新，可以帮助优化芯片的热稳定性、介电性能和机械强度。

英特尔在2023年推出首个玻璃基板封装计划，目标在2026年量产，然而有传言称，英特尔已经决定停止对玻璃基板的投资。

这也意味着英特尔很可能将从外部寻求玻璃基板业务的融资，而三星很可能就是潜在对象。还有一个令该猜测更加可信的证据是，一名重要的玻璃基板人士已经加入三星，进一步增加了两家公司合作的可能性。

在这一假设下，英特尔和三星可能成立合资企业，也可能以股权投资的方式进行，类似于此前软银集团和美国政府对英特尔的投资。

这也有助于精简英特尔亏损的芯片代工业务，并注入更加成熟专业的三星代工经验。而三星则将得到英特尔在封装行业中的竞争优势，从而缩小其在尖端芯片制造上与台积电的差距。