三星电子董事长李在镕的美国之行引发了对该公司可能投资英特尔的猜测。此次潜在合作旨在加强三星在人工智能芯片封装领域的竞争力，以应对台积电在该领域的投入。文章指出，先进后段（BEOL）芯片制造是AI芯片供应链的关键，而英特尔和台积电是该领域的主要参与者。三星在全球芯片制造市场份额上落后于英特尔，通过合作，双方可以共享资源以追赶台积电。此外，英特尔的玻璃基板技术以及三星相关人才的加入，也增加了双方合作的可能性，可能以合资或股权投资形式进行，以优化芯片性能并缩小与台积电的差距。

🤝 三星董事长李在镕访美引发市场猜测，可能预示着三星将投资英特尔，以加强其在人工智能芯片封装领域的竞争力。此举旨在应对台积电在该领域的巨额投入，并提升三星在全球芯片制造市场的地位。

💡 先进后段（BEOL）芯片制造是AI芯片供应链的关键环节，尤其是对于需要大量电力运行的GPU和加速器。英特尔和台积电是目前少数能够进行先进BEOL制造的厂商，三星通过与英特尔合作，可以共享资源，共同追赶台积电。

🔍 英特尔的玻璃基板技术被认为是半导体封装领域的重要创新，能提升芯片的热稳定性、介电性能和机械强度。尽管有传言称英特尔可能停止对该技术的投资，但三星相关人才的加入，增加了双方合作的可能性，或以合资或股权投资形式进行。

📈 合作将有助于英特尔精简其亏损的芯片代工业务，并引入三星成熟的代工经验。同时，三星也能借此获得英特尔在封装行业的竞争优势，缩小与台积电在尖端芯片制造上的差距，实现双赢。

📊 双方合作的潜在模式可能包括成立合资企业或进行股权投资，类似于软银集团和美国政府对英特尔的投资方式。这种合作将为双方在技术研发和市场拓展上带来协同效应。

财联社8月26日讯（编辑 马兰）韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在美国访问，有业内人士猜测，此行可能将促成三星对美国半导体公司英特尔的投资。

消息称，由于台积电为人工智能芯片在封装业务上投入了大笔资金，三星可能将通过与英特尔的合作以增强自己的竞争力，因为英特尔和台积电是全球仅有两家能够进行先进后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。

BEOL是指将成品芯片放置到包含内存和其他组件的完整封装中的技术，其也是人工智能芯片供应链中的关键一环，由于GPU和加速器需要大量电力才能运行，其封装技术必须更加严格才能避免故障。

消息人士指出，三星的兴趣还建立在另一个基础上，即如果将后端和前端芯片制造的市场份额合并，三星在全球芯片制造市场上的地位不及英特尔。然而，一旦两家公司合作，它们将共享资源以追赶台积电。

强强联手？

据报道，英特尔正在考虑将玻璃基板技术授权给其他公司以创造收入，而玻璃基板与BEOL是半导体封装技术中的关键协同创新，可以帮助优化芯片的热稳定性、介电性能和机械强度。

英特尔在2023年推出首个玻璃基板封装计划，目标在2026年量产，然而有传言称，英特尔已经决定停止对玻璃基板的投资。

这也意味着英特尔很可能将从外部寻求玻璃基板业务的融资，而三星很可能就是潜在对象。还有一个令该猜测更加可信的证据是，一名重要的玻璃基板人士已经加入三星，进一步增加了两家公司合作的可能性。

在这一假设下，英特尔和三星可能成立合资企业，也可能以股权投资的方式进行，类似于此前软银集团和美国政府对英特尔的投资。

这也有助于精简英特尔亏损的芯片代工业务，并注入更加成熟专业的三星代工经验。而三星则将得到英特尔在封装行业中的竞争优势，从而缩小其在尖端芯片制造上与台积电的差距。