🚀 **120核心设计与Chiplet技术**：华为鲲鹏930处理器采用创新的Chiplet（小芯片）设计，由四个独立的计算小芯片和一个大型I/O die组成，实现了惊人的120个CPU核心。每个计算小芯片包含40个核心，每个核心均基于华为自研的“泰山”架构，并配备2MB的L2缓存，同时共享91MB的三级缓存，大幅提升了计算密度和性能。

💡 **封装与I/O升级**：鲲鹏930的芯片封装尺寸显著增大，达77.5mm x 58.0mm，这得益于其Chiplet架构。I/O die的面积也比前代鲲鹏920大了约81.26%，支持高达96个PCIe通道，为连接更多高速设备提供了强大支持。此外，它还支持16通道DDR5内存，相比前代的8通道DDR4，内存带宽和性能得到大幅提升。

📈 **性能代际飞跃**：与鲲鹏920相比，鲲鹏930在CPU核心数量上几乎翻倍，L3/L2缓存配置也得到了显著增强。结合可能采用的5nm工艺带来的更高SRAM密度，这些改进预示着鲲鹏930在整体性能、能效比和数据处理能力上将实现重大的代际跨越，为高性能计算场景提供更强大的动力。

众所周知，华为首款服务器处理器鲲鹏920发布于2019年，基于Arm指令集架构，7nm工艺，可以支持32/48/64个内核，主频可达2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE网络。此后华为一直未推出新的服务器处理器。

不过，近日，社交媒体X平台用户@Kurnalsalts 爆料称，华为已经推出了120核心的鲲鹏930处理器，并在B站和Youtube披露了相关分析视频。

@Kurnalsalts 对其获得的华为最新的鲲鹏930服务器芯片，进行了广泛的拆解，展示了CPU的芯片封装、内存和I/O配置。从曝光的信息来看，华为鲲鹏930已经取得了重大的代际进步。

首先在芯片封装方面，鲲鹏930的封装尺寸约为 77.5mm x 58.0mm，这是一个很大的尺寸，这主要是由于鲲鹏930采用Chiplet（小芯片）配置，由四个不同的芯片组成。

因此，整个芯片封装由四个不同的计算小芯片组成，面积约为252.3 mm²，以及一个大型 I/O die，面积约为312.3 mm²。与鲲鹏 920 相比，后继产品的 I/O die 面积大约大了 81.26%，主要是因为它提供了更高的 96 通道内存连接。

具体到CPU die的尺寸为 23.47mm x 10.75mm，包含十个CPU集群，每个集群由四个CPU内核，这意味着单个CPU die 有 40 个CPU内核。

因此，鲲鹏930 的CPU内核总数为120个。每个CPU die都拥有2MB 的二级缓存并共享 91MB 的三级缓存。仔细检查 CPU 芯片可以得出结论，它基于华为自研的基于Arm指令集的“泰山”核心。

对于 I/O die，鲲鹏 930 支持 96 个 PCIe 通道，支持 16 通道 DDR5 内存，并采用双路主板平台，这意味着该处理器支持双 CPU 配置。

对比前代鲲鹏920来看，鲲鹏 930 的CPU内核数量达到了前代的近 2 倍，L3/L2 缓存配置的大幅提升，以及可能有5nm工艺驱动的更高 SRAM 密度。