英特尔在Hot Chips 2025大会上公布了代号“Clearwater Forest”的下一代至强能效核处理器，该处理器将于明年量产。它采用Intel 18A先进制程和Foveros Direct 3D封装技术，单路最高可达288个CPU核心。Clearwater Forest采用模块化设计，包含12个Intel 18A制程的能效核CPU芯粒和3个Intel 3制程的基础芯片，并沿用Intel 7制程的I/O芯粒。新处理器与上代Sierra Forest插槽兼容，支持12通道DDR5 RDIMM内存，频率提升至8000MT/s。在核心架构上，IPC（每时钟周期指令数）提升了17%，得益于改进的解码前端、分支预测、乱序执行引擎及存储子系统。英特尔还展示了双路Clearwater Forest-AP系统，可提供高达576个核心、1300GB/s内存带宽和192条PCIe 5.0通道。

🚀 **先进制程与封装技术**：Clearwater Forest处理器采用Intel 18A先进制程和Foveros Direct 3D先进封装技术，这是英特尔在制造工艺上的重大突破，为实现更高集成度和性能奠定了基础。

📊 **强大的核心扩展能力**：单路处理器最高可配置288个CPU核心，采用模块化设计，包含12个基于Intel 18A制程的能效核CPU芯粒，提供了前所未有的核心密度和并行处理能力。

⚡ **性能与内存的显著提升**：与前代产品相比，Clearwater Forest的E核在IPC（每时钟周期指令数）上提升了17%，得益于更宽的解码前端、优化的分支预测、乱序执行引擎和存储子系统。同时，内存支持升级到12通道DDR5 RDIMM，频率提升至8000MT/s，大幅提升了内存带宽和效率。

🔗 **平台兼容性与扩展性**：Clearwater Forest与上一代至强6能效核“Sierra Forest”保持插槽兼容，方便用户升级。双路系统更是能提供高达576个核心，并支持192条PCIe 5.0通道，为高性能计算、数据中心和AI工作负载提供了强大的扩展性和连接性。

IT之家 8 月 26 日消息，英特尔在 Hot Chips 2025 大会上详细介绍了将在明年量产的下一代至强能效核（E 核）处理器 "Clearwater Forest"。该型处理器结合了 Intel 18A 先进制程、Foveros Direct 3D 先进封装，单路具备至高 288 个 CPU 核心。

"Clearwater Forest" 采用全面的模块化设计，芯片层面包含 3×4=12 个基于 Intel 18A 尖端制程的能效核 CPU 芯粒、3 个基于 Intel 3 制程的基础芯片（容纳 LLC 末级缓存、内存控制器等内容），而在两侧则是沿用上代的 2 颗 Intel 7 制程 I/O 芯粒。

"Clearwater Forest" 处理器与上代至强 6 能效核 "Sierra Forest" 插槽兼容，至高支持 12 通道的 DDR5 RDIMM 内存，频率支持从上代的 6400MT/s 增至 8000MT/s，没有提及对 MRDIMM 的支持。

在这 12 个 24 核心 CPU 芯粒内部，英特尔采用的是四个 CPU 内核为一簇的设计，每簇共享 4MB 的 L2 缓存，每个核心拥有 200GB/s 的 L2 带宽。

而在核心架构方面，"Clearwater Forest" 相较 "Sierra Forest" 有着 17% 的 IPC 改进，这得益于更宽的 3×3 解码前端、更准确的分支预测、更宽的 OoO 乱序引擎和执行引擎、优化的核心存储子系统。

英特尔还展示了基于 "Clearwater Forest-AP" 的双路服务器主板参考设计，该系统拥有共计 576 颗核心和 1152MB 的 LLC 缓存，至高具备 1300GB/s 的内存读取带宽和 3TB 内存容量、提供 192 条 PCIe 5.0 通道（其中 64 条可作为 CXL 使用）。