全球最大的半导体制造商台积电正为明年采用2纳米制程工艺做准备，并已开始接受客户订单。据报道，为应对美国政府的监管压力，特别是《中国设备制造法案》的潜在影响，台积电正逐步淘汰其在台湾和美国工厂中使用中国制造的芯片制造设备。尽管台积电过去曾依赖中国设备，但此次调整旨在减少对中国的依赖，并确保符合美国的国家安全规定。新竹工厂预计今年晚些时候投产2纳米制程，高雄工厂也将随后跟进，亚利桑那州工厂将满足未来需求。虽然淘汰中国设备的原因尚不完全清楚，可能涉及技术或合规性，但台积电也在审查所有中国来源的材料和化学品。预计明年台积电将有四座工厂投入运营，2纳米制程月产量可达6万片，以满足市场需求。

🌟 **2纳米制程蓄势待发，台积电引领先进工艺：** 台积电预计明年将全面采用其2纳米制程工艺，并已从4月份开始接受客户的晶圆订单，显示出其在半导体制造技术上的领先地位和对未来市场的积极布局。

🛡️ **应对美国监管，逐步淘汰中国设备：** 为回应美国政府的压力，特别是潜在的《中国设备制造法案》，台积电正计划逐步淘汰其在台湾和美国工厂中使用的中国制造芯片制造设备，以降低对中国供应商的依赖并遵守相关规定。

🏭 **产能布局与未来展望：** 台积电的新竹工厂预计将在今年晚些时候实现2纳米制程的全面投产，高雄工厂也将随后跟进。位于亚利桑那州的第三家工厂将满足未来的生产需求。预计明年公司将拥有四座工厂全面投入运营，2纳米制程的月产量可达6万片。

🔍 **审查中国材料与化学品，降低依赖性：** 除了设备，台积电还在审查所有源自中国的材料和化学品，旨在进一步减少对中国的依赖，确保供应链的多元化和安全性。

💡 **技术与合规的双重考量：** 淘汰中国制造设备的原因可能兼具技术劣势和安抚美国政府的考量。尽管台积电曾尝试在3纳米制程中替换中国设备但未完全成功，此次2纳米制程的调整预计将更为顺利。

明年，众多尖端芯片将采用台积电的2纳米制程工艺。据报道，这家全球最大的半导体制造商已抢占先机，从4月份就开始接受其晶圆订单。多年来，该公司一直依赖中国的芯片制造设备来实现其雄心勃勃的目标，但随着美国政府的施压，一份新报告指出，台积电只能逐步淘汰这些设备，转而采用其他替代方案。

台积电新竹工厂预计将于今年晚些时候全面投产2纳米晶圆，随后位于高雄的工厂也将投产。目前在亚利桑那州建设的第三家工厂将用于满足未来的生产计划。据《日经亚洲》报道，台积电决定移除中国芯片制造设备，是对美国即将出台的监管措施的直接回应，例如拟议的《中国设备制造法案》（EQUIP Act）。该法案实质上禁止芯片制造商接受美国资助，并继续使用由外国实体提供的、对国家安全构成威胁的设备。

在这种情况下，这个国家指的是中国及其本土制造商。台积电过去曾使用中微和麦特森科技等公司生产的中国制造工具来生产其先前的技术，但随着最终过渡到2纳米制程，它已开始逐步淘汰其台湾和美国业务中的此类设备。目前尚不清楚这些芯片制造工具是因其技术劣势而被替换，还是为了安抚美国政府而做出的决定。不过，据称台积电也在审查所有源自中国的材料和化学品，以减少对该地区的依赖。

值得注意的是，台积电最初计划利用其3纳米制程工艺取代中国的芯片制造工具，但当时由于涉及太多复杂性和风险，最终结果并不理想。最重要的是，美国很可能没有进行任何干预，这使得这一举措得以实现。预计该公司明年将拥有四座工厂全面投入运营，2纳米制程工艺的晶圆月产量约为6万片， 以满足大量客户的需求。