小米Xring O2（玄戒O2）预计明年二至三季度亮相，将采用台积电3nm工艺和Arm最新公版架构，有望搭载Cortex-X9系列超大核，带来15%以上的IPC提升。该机的一大亮点是开发主动散热电竞方案，以实现更强劲的性能和持久的超高帧率游戏表现。此外，小米新一代自研基带进展顺利，玄戒O2芯片未来不仅应用于手机，还将拓展至智能汽车领域，以降低对外部供应商的依赖，并提升全场景算力网络和生态协同能力，为小米在市场竞争中开辟新空间。小米自研的四合一域控制模块也为芯片上车奠定了基础。

🚀 **主动散热电竞方案，性能释放新高度**：小米玄戒O2将配备主动散热的电竞方案，旨在提供更强大的性能支持，确保用户在游戏中能够享受持久的超高帧率和流畅的画质表现，满足重度游戏玩家的需求。

💡 **先进制程与架构，性能跃升可期**：该芯片将继续采用台积电3nm工艺，并搭载Arm最新公版架构，结合更大的规模，预计可实现15%以上的IPC（每时钟周期指令数）提升。有望采用Arm Cortex-X9系列超大核，与联发科天玑9500使用相同超大核心，预示着强劲的性能表现。

📡 **自研基带突破，通信能力有望提升**：小米的新一代自研基带取得进展，虽然尚不确定是否会集成到玄戒O2中，但小米联合创始人林斌此前曾短暂展示过疑似新基带的通话界面截图，预示着小米在通信技术自主研发方面取得关键性突破。

🚗 **跨界应用拓展，赋能全场景生态**：玄戒O2芯片的未来规划不仅限于手机，还将拓展至智能汽车领域。此举将有助于小米降低对外部供应商的依赖，并构建更强大的全场景算力网络，提升生态协同能力和市场竞争力。

🌐 **生态协同与竞争力提升**：将自研芯片应用于汽车领域，是小米构建其全场景生态的重要一步。通过自研四合一域控制模块铺路，小米旨在进一步整合其硬件和服务，提升整体竞争力，并开拓新的市场增长点。

快科技8月22日消息，据博主智慧皮卡丘近日爆料，小米Xring O2（玄戒O2）有开发主动散热的电竞方案，该机能提供更强劲的性能，实现持久超高帧率、画质的游戏表现。

目前各家也都在准备主动散热机型，OPPO此前已经率先推出，爆料称华为Mate 80系列也会引入。

需要注意的是，目前玄戒O2还距离较远，预计明年二至三季度亮相，初步判断9月左右，也就是说对应机型还有一年时间才能登场。

据悉，玄戒O2继续采用台积电3nm工艺，搭配Arm最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来15%以上的IPC提升。

有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核，今年即将发布的旗舰芯片联发科天玑9500，也将采用相同的超大核心。

此前也有爆料称，小米新一代自研基带进展还不错，有突破，但还不确定玄戒O2是否能赶得上。

上个月，小米联合创始人林斌曾经短暂晒了一张通话界面的截图，之后火速删除，很多人推测，这就是在测试小米玄戒5G基带，应该是取得了一些关键突破。

另外，小米官方和爆料都确认，玄戒O2芯片未来不仅会用于手机，还会考虑“上车”。

对小米而言，玄戒的商用能降低其对外部供应商的依赖，并且将玄戒拓展至智能汽车，能提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。

目前小米采用的自研四合一域控制模块，就是在为小米自研芯片上车铺路。