快科技8月21日消息，目前作为中国大陆唯一一家能做旗舰3nm SOC的厂商，小米会持续在自研芯片上发力，这是毋庸置疑的。

之前，在接受媒体采访时，卢伟冰表示，小米正在开发XRingO1芯片的下一代产品。

当被问及接下来小米在芯片上的研发投入时，卢伟冰也是给出了非常明确的回答。

“我们肯定会增加投入，当然也有一些不一样，比如芯片可能还是以人员的费用为主。”卢伟冰说道。

从之前曝光的细节看，小米下一代芯片应该还是基于3nm工艺，不过会有汽车芯片版本。

按照雷军之前的说法，“做芯片的周期需要3到4年时间。实话实说，做O1的时候，我们完全没有想到O1做的这么好。所以整个O1的芯片的总量就不够，规划只做了4款产品。我们的第二代玄戒芯片会考虑在车上应用，第一代我们主要是验证技术。”