谷歌 Pixel 10 Pro XL 搭载了全新的 Tensor G5 芯片，基于台积电 3nm 工艺打造，CPU 整体平均性能提升 34%，单核与多核性能均有显著提升。TPU 性能更是大幅跃升 60%，能够流畅运行最新的 Gemini Nano 模型。得益于 Matformer 模型架构与 Per Layer Embedding 技术，Tensor G5 在移动设备内存限制下能更高效地运行 AI 模型，并将上下文窗口从 12K 扩展至 32K，显著提升了网页浏览、应用启动、系统渲染等多种场景的响应速度。新机还支持端侧 AI 功能，如 Magic Cue、通话笔记、诈骗检测等，并在语音翻译和语音保真方面实现了自然流畅的交互，同时严格保障用户隐私。

✨ **Tensor G5 芯片性能飞跃**：Pixel 10 Pro XL 搭载的 Tensor G5 芯片采用台积电 3nm 工艺，CPU 整体平均性能提升 34%，单核与多核性能均有显著提升。TPU 性能更是大幅提升 60%，为强大的 AI 功能提供了坚实基础。

🚀 **AI 体验全面升级**：Tensor G5 采用 Matformer 模型架构与 Per Layer Embedding 技术，实现了更高效的模型运行和更长的上下文窗口（32K），显著加快了网页浏览、应用启动和系统渲染等多种场景的响应速度，全面提升了用户在移动设备上的 AI 体验。

💡 **端侧 AI 功能丰富多样**：Pixel 10 Pro XL 首发即支持包括 Magic Cue、通话笔记、新版 Journal 应用、诈骗检测及 Gboard 智能编辑在内的二十余项端侧 AI 功能，让日常使用更加便捷高效。

🗣️ **语音交互更自然安全**：在语音翻译方面，生成式模型与传统音频机器学习模型并行运行，带来更自然的结果。此外，Tensor G5 具备“一次性语音保真”能力，可在保障用户隐私的前提下重建声纹特征，实现更安全的语音交互。

IT之家 8 月 21 日消息，基于 GeekBench 6.4.0 跑分库数据，谷歌 Pixel 10 Pro XL 单核得分为 2242 分，多核得分为 5981 分，相比较前代单核方面提升 14.15%，多核方面提升 28.07%。

Pixel 10 系列手机搭载了谷歌自研芯片的“最大升级版本”Tensor G5。这款芯片基于台积电 3nm 工艺打造，采用 1 个超大核核心、5 个大核和 2 个中核。

相比前代，其 CPU 整体平均性能提升 34%，单核与多核性能均有“显著提升”，TPU 性能提升高达 60%，可运行最新的 Gemini Nano 模型。

谷歌 Tensor 团队介绍称，G5 采用 Matformer 模型架构与 Per Layer Embedding 技术，在有限的移动设备内存条件下能够更高效地运行模型并提升响应质量。此外，它还支持将上下文窗口从 12K 扩展至 32K。谷歌表示，这将改善网页浏览、应用启动、系统渲染、AI 体验等多种场景的响应速度。

同时，Google 升级了软硬件层面的散热控制，让 Tensor G5 能在更高频率下稳定运行。

Tensor G5 首发即支持 20 余项端侧 AI 功能，包括 Magic Cue、通话笔记、新版 Journal 应用、诈骗检测及 Gboard 智能编辑等。在语音翻译中，生成式模型与传统音频机器学习模型并行运行，实现更自然的结果。此外，Tensor G5 具备“一次性语音保真”能力，可通过几秒钟的音频重建说话者的声纹特征，同时 Google 强调不会进行语音注册或存储音频，保障用户隐私。

IT之家查询 GeekBench 跑分库，8 月 20 日谷歌 Pixel 10 Pro XL 手机共有 8 条记录，为公平对比 Pixel 9 Pro XL 手机，剔除 6.3.0 版本（得分更高，单核 2329 分、多核 6358 分），挑选最高得分为单核为 2242 分，多核 5981 分。

作为对比，同样挑选 8 月 20 日 Pixel 9 Pro XL 手机在 GeekBench 6.4.0 版本的得分，最高一条记录为单核 1964 分，多核 4670 分。

基于 GeekBench 6.4.0 跑分计算，相比较搭载 Tensor G4 的 Pixel 9 Pro XL，谷歌 Pixel 10 Pro XL 在单核方面提升 14.15%，多核方面提升 28.07%。