1、OCS交换机技术方案与对比核心技术路线及特点: MEMS方案:目前市场应用最多，切换时间几十毫秒，插入损耗3dB，通道数量三四百端口，成本5万美金/台。缺点是可靠性较差，高压驱动(100伏)导致运动部件易老化损坏，寿命较短。代表厂商为谷歌，由赛微电子子公司Silex独家代工MEMS芯片。 硅基液晶(LCoS)方案:驱动电压低，无运动部件，可靠性和寿命优于MEMS，成本4万美金/台且更低。缺点是切换速度慢(几百毫秒)，需提升速度以适应AI数据中心需求。代表厂商包括Coherent，已获得Ora