博威合金自主研发的C15100 高纯无氧铜（热导率≥380W/m・K）是液冷快接头核心材料。该材料通过高温钎焊工艺优化，解决了传统铜材在 300℃以上钎焊时易起泡、泄漏的行业难题，使快接头在 - 40℃至 + 150℃极端温度下仍能保持零泄漏，满足英特尔 UQD 联盟对密封性能的严苛要求。其PWHC 系列高纯无氧铜（纯度≥99.99%）已批量用于英伟达 GB200 服务器液冷管路系统，支撑单机柜 270 对快接头的高密度部署。 针对 PCIe 6.0 等高速连接器需求，博威合金开发的C7025
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