IT之家 08月20日
全球首发:小米 REDMI Note 15 Pro + 手机搭载第四代骁龙 7s 处理器
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Redmi Note 15 Pro 系列手机将于8月21日发布,主打“真抗摔”和“真防水”,并提供旗舰级屏幕、续航和通信体验。其中,Redmi Note 15 Pro+ 将全球首发第四代骁龙7s处理器,采用4纳米工艺,CPU和GPU性能均有提升,并支持生成式AI。新机还配备了Note小金刚首个冰封循环冷泵,拥有5200mm²大面积和3倍导热能力,确保高频应用流畅不卡顿。此外,Redmi Note 15 Pro+ 还将搭载光影猎人800主摄,支持2.5X长焦,实现全场景拍摄。

📱 Redmi Note 15 Pro+ 将全球首发第四代骁龙7s移动平台,该平台采用4纳米工艺制程,CPU性能提升7%,GPU图形渲染速度提升7%,并支持设备端生成式人工智能,带来更强的性能和AI能力。

❄️ 新机搭载Note小金刚首个冰封循环冷泵,拥有5200mm²的超大散热面积和3倍的导热能力,能够有效解决高频应用下的卡顿问题,保证日常使用流畅。

📸 Redmi Note 15 Pro+ 在影像方面配备了光影猎人800高动态主摄,并搭配2.5X黄金长焦镜头,支持三摄无损五焦段,能够满足用户在各种场景下的拍摄需求,提供出色的成像质量。

🔋 除此之外,Redmi Note 15 Pro 系列手机还强调了“真抗摔”和“真防水”的特性,并将在屏幕、续航、通信等方面带来旗舰级的体验,旨在为用户提供全面均衡的旗舰级产品。

IT之家 8 月 20 日消息,小米 REDMI Note 15 Pro 系列手机将于 8 月 21 日 19:00 发布,具备“真抗摔”及“真防水”属性,并在屏幕、续航、通信诸多方面实现“旗舰体验”,官方今日宣布 REDMI Note 15 Pro + 将全球首发第四代骁龙 7s 处理器。

官方还称,新机还将搭载 Note 小金刚首个冰封循环冷泵,拥有 5200mm² 超大面积,3 倍导热能力,高频应用不卡顿,日常使用超流畅。

IT之家此前报道,高通第四代骁龙 7s 移动平台采用 4 纳米工艺制程,CPU 的性能提升了 7%、GPU 图形渲染速度提升 7%,搭载低功耗人工智能系统,支持设备端生成式人工智能。第四代骁龙 7s 移动平台拥有旗舰同款 8 核设计,新平台还支持 Wi-Fi 4 / Wi-Fi 5 / Wi-Fi 6 / Wi-Fi 6E、5G+5G 和 5G+4G 双卡、蓝牙 5.4 等。

REDMI Note 15 Pro + 还将搭载光影猎人 800 高动态主摄,搭配 2.5X 黄金长焦,三摄无损五焦段,满足全场景拍摄需求。

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