台积电第二季度财报表现亮眼，税后纯利润大幅增长，净利润率高达42.7%。特别值得关注的是，其在美国投资的芯片工厂运营情况良好，已实现盈利。尽管在美国发展先进半导体工艺面临高成本挑战，如员工薪资和技术工人招聘，但台积电已成功投产4nm工艺的P1工厂，并获得客户订单。未来，美国工厂将生产3nm及更先进的工艺，预计美国产能将占台积电先进工艺总产能的至少30%。这表明台积电在美国的半导体制造是可行的，并对其全球布局具有重要意义。

💰 **台积电Q2业绩强劲，美国工厂实现盈利**：台积电第二季度财报显示，税后纯利润高达3982.7亿新台币，同比增长超过60%，净利润率达到42.7%。更令人瞩目的是，其在美国投资的芯片工厂也取得了盈利，税后纯利润为42.3亿新台币，这标志着台积电在美国的先进半导体制造是可行的，尽管其在美国的总投资规模巨大，股东曾对此表示担忧。

🇺🇸 **美国工厂进展顺利，4nm工艺已投产**：台积电在美国的首批建设项目是4nm工艺的P1工厂，该工厂虽历经艰辛，但已成功投产，并获得了苹果、AMD等美国主要客户的产能预订。这为后续在美国扩展先进工艺生产奠定了基础，也证明了其在美国的生产能力。

🚀 **未来规划宏大，3nm及更先进工艺将落地美国**：台积电计划在美国建设第二座工厂P2，将生产3nm工艺芯片，目前厂房已建成，预计明年第三季度设备安装完成。此外，台积电还规划了第三、第四座芯片厂及配套的先进封测厂，将2nm及未来的1.4nm工艺也转移到美国生产，目标是使美国工厂的先进工艺产能占比至少达到30%。

💡 **美国制造半导体工艺的挑战与机遇**：文章指出，在美国发展先进半导体工艺并非易事，本土企业英特尔也面临投资亏损或考虑停止投资的困境。高昂的成本，特别是员工薪资和招聘稳定技术工人方面，是主要挑战。然而，台积电美国工厂的盈利证明了克服这些挑战的可能性，为美国本土半导体制造注入了信心。

近日消息，，得益于在先进工艺上的优势地位，台积电Q2季利润非常可观，税后纯利润高达3982.7亿新台币，同比大涨60%多，净利润率高达42.7%。

更让人惊讶的则是台积电大举投资美国芯片工厂的运营情况非常好，税后纯利润42.3亿新台币，虽然相比公司总利润九牛一毛，但意义重大。

台积电在美国的总投资将达到1650亿美元，即便算上美国芯片法案给与的数十亿美元补贴，整体规模依然庞大，这些投资能不能赚钱显然很让台积电股东担心。

在美国搞先进半导体工艺并不容易做，本土最大的半导体制造企业Intel这两年深陷泥潭中，先进工艺要么投资了亏本，要么就在考虑停止投资。

台积电的美国芯片工厂上来就能盈利，意味着美国制造在半导体行业来说是可行的，之前各种报道都显示在美国建厂面临极高的成本，特别是员工这块，稳定的技术工人并不好找。

台积电目前在美国首批建设的是4nm工艺的P1工厂，虽然过程辛苦，但已经投产，苹果、AMD等美国客户已经将产能预订一空。

第二座工厂P2预计会生产3nm工艺，厂房已经建成，后续会有设备安装等过程，预计明年3季度才能移机。

未来还会有第三、第四座芯片厂及配套的先进封测厂，2nm及未来的1.4nm工艺也会转移到美国生产，台积电先进工艺至少30%的产能会在美国进行。