一、板块热议： 液冷：据机构测算，英伟达GPU，及云厂商自研ASIC芯片共同驱动液冷市场快速增长，2025至2027年液冷市场规模大约分别为354/716/1082亿元，2027年有望突破千亿市场空间。（大元泵业、淳中科技、飞龙股份、长缆科技、汉钟精机等） AI硬件：1）AI服务器对PCB产品的性能要求日益提高，进一步推动了HDI市场需求的大幅增长；2）机构表示，数据中心电源前景广阔，SOFC打开新增长极。（金田股份、诺德股份、再升科技、同洲电子、中恒电气等） 机器人：2025年世界人形机器人运