本周二的时候得到了一个非常Amazing的消息：
台积电非常想要ficonTEC的三合一设备（双面光电晶圆测试+清洁+激光修复），但是ficonTEC这个设备目前的产能已经被英伟达包圆了，以至于台积电求英伟达租给他们用。。。
这可能是罗博特科周三直接40亿成交额拉了一个涨停板的原因，市场开始认识到ficonTEC这种先进设备商才是推动硅光大规模生产的核心环节。
文章最后有三合一设备的价值量及对应估值测算（千亿萝卜！）
ficonTEC的新玩意儿——三合一设备（测试+清洁+修复）
首先说一下这个三合一设备（测试+清洁+修复），这个设备其实在2025年6月底德国慕尼黑国际光博会中展出了，是ficonTEC新研发的一款以双面光电晶圆测试设备为基础，集成Femtum的激光器后，额外具备清洁和修复功能的三合一机器。
这个机器的关键之处在于可以用ficonTEC的内置光纤，把激光源无缝接入测试用的激光头。
（忽略AI识别的英文，因为Femtum的创始人Simon口音问题导致ficonTEC识别成ficantech了）
其中，激光修复的过程只需要半秒，真正的难点在于测试和motioning。ficonTEC的独步全球的5纳米运动控制平台是其在光子及半导体自动化领域的核心竞争力，可以满足高精密制造的极致需求，具备长期的技术护城河。
在晶圆测试（尤其硅光、MEMS 或高端封装）语境中，motioning 并不是词典里“运动”那么简单，它通常指 “运动控制 + 实时定位” 的一体化动作，核心是把探针、光纤或激光头高精度地送到目标 Pad/光口，并在测试过程中动态补偿误差。
简单来说，就是ficonTEC在基础上原有的双面光电晶圆测试设备上加了一个Femtum的激光组件，Femtum可以类比为莱茵金属的火炮（激光器负责清洁+修复），而ficonTEC就是整个豹2坦克（负责纳米级运动控制+定位）。
Simon：“为什么要进行修复？与电子元件相比，光子集成电路（PIC）的光器件对晶圆制造工艺的波动极为敏感，如马赫-曾德尔调制器、微环调制器以及耦合器等对相位变化要求极高”
“设计是一方面，在实际制造过程中，成品往往无法达到设计要求”
通过使用三合一设备，可以在测试出缺陷后，直接对不满足要求的废片进行激光修复，使其变成良片，这是硅光芯片制造领域的重大突破。
下图我标注出来的红色部分，就是测试出的bad die，可以直接进行激光修复。
附上Femtum创始人聊三合一设备的视频：网页链接
硅光芯片领域0-1的突破！为什么硅光芯片的测试和修复环节如此重要
在电芯片（EIC）领域，半导体前道工序中各种激光修复设备已经很成熟了，基本是产线必备，可以显著提高芯片出货良率。
但是在硅光芯片（PIC）领域，修复这个环节属于这是0到1的突破，目前唯一。
别说修复设备唯一了，单论双面晶圆测试设备也是唯一（后面有专门介绍）。ficonTEC已经垄断了电测试领域的爱德万+泰瑞达+日立VLC，现在ficonTEC属于在EIC+PIC的光测试领域一家独大，现在又在硅光晶圆测试设备上集成了清洁和修复功能！
本来硅光芯片的光路通道就多，且测试时间长。一般来说硅光芯片在同等通道数量下，所需要的测试时间至少是电芯片的10倍以上。
硅光芯片的测试时间显著长于电芯片的核心原因是：光路通道的物理特性导致单通道测试耗时久、并行度低，且测试参数更复杂，对设备的精确度要求极高。这种差异在高通道数场景下尤为明显，也是硅光芯片成本居高不下的重要原因之一（硅光芯片的测试环节占总成本的 80%）。
想象一下，晶圆代工厂好不容易在硅光芯片裸片上构建了各种光器件，然后拿测试设备跑了半天测试，结果光路不通，是个废片，这时间不就全浪费了？
现在在测试出缺陷的基础上，直接就能在测试环节修复成良片，那么对于晶圆代工厂来说：
①节省了废片的测试时间，之前为测试所花费的时间不再是沉没成本；
②提高晶圆代工厂的生产效率，同样的一片硅光晶圆可以交付出更多的硅光芯片。
对于晶圆代工厂来说，良率=钱，单片晶圆可以交付的芯片越多，你的利润就越高。这也就是台积电想求英伟达租给他用三合一设备，去代工其他产品的核心原因。
站在整个硅光产业角度，晶圆代工环节单片芯片所需的生产时间大大缩短，且良率提高导致硅光芯片的单片成本下降，这也是硅光芯片大规模制造的前提条件：
高效率的生产时间、经济的单位生产成本
为Coupe引擎而生的双面晶圆测试设备：产能不是瓶颈，上量只是时间问题
当前，台积电在硅光领域开发的 Coupe 引擎，是 CPO（共封装光学）、OIO（Optical I/O）领域的关键底层通用技术。 Coupe 平台从研发之初就瞄准了未来超大数据带宽的迭代需求，采用了光芯片与电芯片上下堆叠封装工艺，从而可以实现：
1️⃣硅光引擎拥有更小的面积，实现更优的 XPU周边布局；
2️⃣电信号物理链路的最短距离，相比传统方案，能使信号延迟降低50%以上，同时信号传输损耗减少30%-60%，从而达成极低延迟与极低损耗。
但实现光电同步测试技术门槛极高，目前全球仅ficonTEC一家具备此能力且已实现设备量产，其技术价值与市场意义不言而喻。
台积电所需的三合一设备，其改造基础是双面光电晶圆测试设备。这款设备已于 今年4 月由 ficonTEC 正式发布，可完美适配台积电的 Coupe 平台。
三合一设备目前还在德国生产，到明年的产能指引只有20台。其中20台全部被英伟达包圆，15台给台积电，5台给了矽品，全部用于生产英伟达的产品。
解释一下这个设备的所有权和使用权：
以英伟达为例，英伟达买了ficonTEC的设备（英伟达拥有所有权），给台积电去代工自己的产品（英伟达授权给台积电使用，但是只能生产英伟达的产品）
目前台积电能在coupe平台生产的三合一测试设备，已被英伟达签订了独占使用协议，若要将独占机器生产其他客户的产品，台积电就得自行想办法解决测试机器的问题，这就是他们急着想要找英伟达租设备的根本原因。
目前英伟达在台湾新竹建设规模化硅光芯片测试线，在筹备大规模制造ing，已经大量招聘工程师了，然后Femtum也在招，相关招聘都可以在领英搜到。
另外了解到，这个20台产能大概率是卡在Femtum了。。据说加拿大的规模化制造能力甚至还不如德国？
Femtum的激光设备，是可以在Testing设备出厂后再去客户那进行添加组装的（意思是客户可以先买Testing设备用着，Femtum有产能了再去他们车间组装）
三合一设备后续一定会copy到国内做大规模制造。
可能很多人还不知道，硅光双面晶圆测试设备已经在国内顺利量产。ficonTEC创始人Torsten在上个月飞到中国验厂，对苏州制造的双面晶圆测试设备非常满意。
ficonTEC中国目前已经具备同等设备的制造能力，质量完全满足德国总部标准。对于国内来说，设备组装的产能从来都不是问题。
Ai硬件领域，苦先进设备久矣！
在我看来，ficonTEC的三合一设备在硅光领域的先进程度：
如铜缆领域之 罗森泰发泡机；
如PCB领域之 三菱激光打孔机；
如半导体领域之 阿斯麦光刻机；
……
在这个技术不断迭代的硬件领域，ficonTEC的晶圆测试清洁修复三合一设备，就是卡在硅光领域大规模制造前的最关键环节。
仅仅以ficonTEC硅光晶圆测试三合一设备进行测算：
目前测试设备最贵的应该就是三合一了，其中设备电测试部分归泰瑞达，激光部分归Femtum，ficonTEC拿到的收入应该在180w欧，按8.4汇率折算单台人民币约1,500万元。
假设26年开始copy至国内的制造：
*取北方华创、中微公司、屹唐股份、盛美上海、拓荆科技5家半导体公司最新PE（TTM）均值
这仅仅是三合一设备的估值。
ficonTEC目前有三大王牌设备产线：
1）高精度全自动耦合设备：
ficonTEC的耦合设备在精度、一致性、稳定性和插损控制方面均优于同行
光耦合XYZ轴的精度：5nm、耦合时间：5-10s
2）硅光测试设备：
半导体测试两大龙头——爱德万Advantest、泰瑞达Teradyne都不约而同选择与ficonTEC合作，目前测试设备的系统兼容目前的ATE系统，均实现了硬件与软件层面的全方位集成。日立VLC也和ficonTEC合作芯片级硅光测试设备。
目前为止，EIC+PIC的叠加测试领域基本被ficonTEC垄断。（电测试领域爱德万＋泰瑞达的市值在5,000亿人民币，相信ficonTEC也会达到这个市值！）
3）光纤预制设备：
目前ficonTEC提供唯一整线解决方案：现在是1分钟内完成自动剥纤、切割、MC插头插纤、FAU耦合全流程（最近吹到飞起的鸿日达光纤预制产线，根本没有FAU耦合环节。。。只做到插纤就结束了，且精度也无法和ficonTEC比拟）
此时此刻，站在硅光大规模制造的前夜，
ficonTEC这个全球top1硅光全领域设备制造商、新生代顶级卖铲人，
并且已经拥有了国内的大规模制造能力，
那么，又该给整个公司怎样的估值呢？
本话题在雪球有178条讨论，点击查看。
雪球是一个投资者的社交网络，聪明的投资者都在这里。
点击下载雪球手机客户端 http://xueqiu.com/xz]]>
