全球AI算力持续爆发，算力密度飙升倒逼散热升级，液冷技术成为解决数据中心高密度算力散热问题的核心方案。 英伟达和AMD等芯片巨头全面布局液冷方案，国内部分大厂也推出全栈液冷解决方案。 从行业反馈来看，明年市场空间展望千亿以上，以及台企产能与明年需求预期错配下国内企业入链份额增加。 从液冷技术路线来看，当前液冷方案以冷板式为主，浸没式处于技术储备和逐步应用阶段。但是当Rubin系列芯片机柜功耗突破1000kW后，冷板式液冷或无法满足散热需求，浸没式液冷有望成为趋势。 本文重点解析液冷两大核心技术路