一、液冷技术需求与市场数据 1.技术应用现状 主流方案:冷板式液冷占主导地位，适配高密度算力场景(20-100kW/机柜)，支撑AI算力爆发需求(如NVL72架构) 核心优势:解决风冷散热瓶颈(如过热问题)，提升机柜功率密度。 工程难点: 漏液风险:台湾供应链经历1年磨合期解决漏液、过热问题。 材料升级:冷板成本占机柜总价45%(约4.5万美元)，需持续优化耐腐材料(如9重防护工质技术)。 未来方向:混合式液冷(浸没式+冷板)是长期趋势，但短期迁移成本高，客户接受度低，保守路线为冷板升级。 2.