芯朋微发布2025年半年报，报告期内实现营业收入6.36亿元，同比增长40.32%；归母净利润9049.35万元，同比大幅增长106.02%。业绩增长主要得益于新产品门类的拓展和新市场的开发，“功率系统整体解决方案”战略落地，DC-DC、Driver等产品线表现强劲，非AC-DC品类营收增长73%。同时，“高耐压高可靠AC-DC”在工业客户领域取得突破，服务器、通信设备等领域的大功率工控芯片推动工业市场营收增长57%。尽管经营活动现金流同比下降80.54%，但公司研发投入持续增加，并拥有大量专利和集成电路布图设计专有权，在新能源汽车、工业级数字电源等领域布局多个重点项目，显示出其在半导体行业中的竞争优势和发展潜力。

💡 业绩显著增长：芯朋微2025年上半年营业收入达6.36亿元，同比增长40.32%；归母净利润更是实现106.02%的同比大幅增长，达到9049.35万元。这主要归功于公司新产品门类的拓展和新市场的成功开发。

🚀 新产品与新市场双轮驱动：公司“功率系统整体解决方案”战略有效落地，DC-DC、Driver等产品线持续推出新品，带动非AC-DC品类营收同比大幅提升73%。同时，“高耐压高可靠AC-DC”在工业客户领域取得突破，服务器、通信设备等领域的大功率工控芯片推动工业市场营收同比大幅提升57%。

💰 研发投入与专利积累：报告期内，芯朋微研发投入达1.25亿元，同比增长19.90%，占营收比重19.69%，显示了对技术创新的重视。公司拥有国内外专利125项，集成电路布图设计专有权160项，为未来发展奠定了坚实基础。

📈 行业趋势利好龙头企业：芯朋微在半年报中指出，行业内竞争优势不明显企业逐步出清，细分龙头企业与下游应用端协作加深，国产半导体产业链协同效应增强，市场和资源正向芯朋微等规模企业汇聚，利于产业健康发展。

🛤️ 募投项目稳步推进：公司在新能源汽车、工业级数字电源以及苏州研发中心等募投项目均按计划推进，累计投入金额和进度均符合预期，未发生重大变更或延期，为公司长远发展提供有力支撑。

《科创板日报》8月15日讯（记者 陈俊清） 芯朋微发布2025年半年报显示，本期实现营业收入6.36亿元，同比增长40.32%；归母净利润9049.35万元，同比增加106.02%；扣非净利润为6844.16万元，同比增加50.56%。

单季度来看，芯朋微今年第二季度实现营业收入3.35亿元，归母净利润为4942.05万元，扣非净利润3383.84万元。

芯朋微营业收入增长主要系新产品门类增长和新市场拓展。半年报显示，新产品门类增长方面，芯朋微“功率系统整体解决方案”的相关多元化战略得到有效落地，DC-DC、Driver、Discrete、Power Module等产品线新品持续推出，报告期内非AC-DC品类营业收入同比大幅提升73%；

新市场拓展方面，“高耐压高可靠AC-DC”在大多数工业客户取得突破和量产，该公司跟进推出适用于服务器和通信设备的48V输入数模混合高集成电源芯片系列和内置算法的数模混合电机驱动芯片、超大电流EFUSE芯片、超大功率理想二极管芯片等大功率工控芯片，报告期内工业市场营业收入同比大幅提升57%。

现金流方面，芯朋微经营活动产生的现金流量净额本期为727.62万元，上年同期为3738.25万元，同比下降80.54%。主要系报告期内经营性采购额增加，叠加供应商收缩银票付款比例所致。

研发投入方面，报告期内，芯朋微研发投入合计为1.25亿元，同比增长19.90%，占营业收入比重为19.69%，同比减少3.35个百分点。本期研发人员数量为272人，占公司员工比例为71.77%，同比增加0.66个百分点；研发人员平均薪酬为30.50万元，同比增长19.70%。

该公司本期在研项目共4个，包括智能快充新一代初级/次级/数字协议系列套片研发及产业化、智能家电新一代大功率IC和器件套片研发及产业化、新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目。

截至2025年6月30日，芯朋微累计取得国内外专利125项，其中发明专利110项，另有集成电路布图设计专有权160项。其中，2025年半年度获得新增授权专利7项，新增集成电路布图登记8项。

芯朋微在半年报中表示，在前几年投资过热背景下，大量无核心竞争优势积累的企业2024年已有逐步出清趋势；同时，细分龙头芯片企业与半导体下游应用端协作深度和广度上取得显著进步，国产半导体产业链逐步形成“设计制造-封测”深度资源协同体系，下游市场和上游资源不断向芯朋微等细分龙头规模企业汇聚，利好半导体产业的健康快速发展。

募投项目方面，“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”累计投入金额1.14亿元，累计投入进度33.49%；“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”累计投入金额1.14亿元，累计投入进度27.22%；“苏州研发中心建设项目”累计投入金额1.47亿元，累计投入进度72.98%。上述项目均按计划推进，未发生重大变更或延期。