快科技资讯 08月15日
对标高通!天玑9500详细参数出炉:联发科最强Soc
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联发科发布最强手机芯片天玑9500,采用台积电3nm制程,性能超越苹果A19 Pro,预计9月vivo X300系列首发。

快科技8月15日消息,博主数码闲聊站揭晓了联发科天玑9500的详细参数,这是联发科旗下最强手机芯片,其型号为MT6993。

据悉,天玑9500基于台积电第三代3nm制程N3P制造,CPU采用全新的Arm全大核架构,由1×4.21GHz Travis+3×3.50GHz Alto+4×2.7GHz Gelas组成,同时集成Mali-G1-Ultra MC12 GPU。

据爆料,Travis和Alto都是Arm打造的Cortex-X9系超大核,Gelas是Arm Cortex-A7系大核,在提升IPC(每周期指令数)性能的同时,整体能效实现跨越式升级。

跑分方面,天玑9500的Geekbench 6多核成绩将突破1.1万分,超越同期亮相的苹果A19 Pro,跟高通骁龙8 Elite 2相差无几。

另外,天玑9500移动端光线追踪帧率有望突破100FPS,带来100+FPS的光线追踪手游体验,这次联发科充分释放了Arm最新Drage GPU的性能潜力,游戏体验值得期待。

这颗芯片预计会在9月份登场,由vivo X300系列全球首发搭载。

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联发科 天玑9500 台积电 性能 首发
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