业内芯片工程师称 A20 芯片将为英伟达准备，A20芯片采用晶圆级多芯片封装术，即CoWoS封装技术，主要面向对性能要求极高的超算、AI 加速芯片等领域。 目前主要CoWoS封装技术掌握在台积电手上，台积电表示，CoWoS产能供不应求，计划在2026年底前将产能扩大到四倍以上，但预计仍无法满足需求。 此次封装技术的革新意味着，部分 A20 芯片不再通过硅中介层与主芯片分离布置，将直接同一晶圆上集成内存、CPU、GPU、神经网络引擎。 这不仅有助于提升整体运算及“Apple Intelligenc