在半导体前道量测设备国产化的浪潮中，联动科技凭借膜厚/OCD量测设备的突破已卡位国内一线晶圆厂供应链。但细分市场的天花板与国产替代的紧迫性，正为其资本运作埋下伏笔。 ▶ 并购重组的必然性 当前国产设备商普遍面临“单点突破易、平台化难”的困局。联动年报披露的6.8亿货币资金与零有息负债的财务状况，为技术整合提供充足弹药。结合科创板“硬科技”政策导向，公司极可能通过并购填补缺陷领域： 横向整合：光学检测（明场/暗场检测）、关键元件（如高端光学镜头）标的或成目标，缩短与国际巨头KLA的技术代差； 纵向