韭研公社 08月15日
华海诚科 HBM细分国内龙头 全球第二
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华海诚科与衡所华威合并后,成为国内环氧塑封料龙头,跃居全球第二。2024年前三季度,合并后的华海诚科收入有望增厚147%,归母有望翻倍。先进封装塑封料国产化迫切,CoWos和HBM塑封料用量增加。


衡所华威、华海诚科分居半导体环氧塑封料国内厂商出货量第一第二,合并后华海诚科产销量稳居国内龙头,跃居全球第二。2024年前三季度,衡所华威收入3.54亿元、归母0.34亿元,华海诚科收入2.40亿元,归母0.35亿元,双方合并后,华海诚科收入有望增厚147%归母有望翻倍。 先进封装塑封料自给率基本为0,国产化迫切 90%以上的芯片封装材料均采用环氧塑封料,2.5D/3D先进封装对塑封料性能提出更高要求并持续带动用量提升,CoWos和HBM塑封料用量相比先进封装进一步增加。目前国内高性能塑封料自给

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