HVLP 铜箔 产品特点：HVLP 铜箔全称为高频超低轮廓铜箔，是一种表面粗糙度在 0.6 微米（μm）以下的高端铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。 技术实力：宝鼎科技旗下的金宝电子在 HVLP 铜箔领域技术实力国内领先，不仅实现了 HVLP1-3 的稳定量产，更完成 HVLP4 的研发并通过华为 HW 认证，是国内极少数能供应高端 HVLP 铜箔的企业之一，也是华为 HVLP 和 RTF 铜箔认证供应商，国内仅两家企业获此资格。 产