全文摘要 1、液冷技术需求驱动因素 ·算力需求推动液冷发展：随着算力需求增长，机架密度升至20千瓦以上，传统风冷方案通过让冷源靠近热源、密封冷通道或热通道适应更高热密度散热需求，但难以满足，催生液冷技术应对高热密度机柜散热。从单芯片看，H100芯片TDP约700瓦，B200芯片约1200瓦，B300芯片约1400瓦。风冷单芯片散热上限约700瓦，所以B200和B300芯片方案以液冷为主。此外，英伟达GB200的ML72机柜TDP达120 130千瓦，高功率密度机柜对液冷技术有需求。 ·绿色低碳发