全文摘要 1、东威科技基本情况概述 ·发展历程梳理：公司前身于2001年成立，早期以五金电镀起家，核心设备为五金龙门电镀。2006年开始研发垂直电镀VCP，进入PCB领域。2010年左右，因苹果供应链中手机PCB电镀设备导电不稳定、产品质量问题，东威获得试用机会，解决了电镀均匀性、高良率问题，还节省了人力、物力，成功进入苹果供应链体系，目前在苹果供应链电镀设备中占据50%份额，有150多台设备用于电镀其电镀板。2020年，公司成立新能源事业部，将电镀平台型工艺拓展至锂电、光伏及泛半导体领域。20