一、技术突破与天通股份的深度绑定 1. 上海微系统所的核心成果 - 万能离子刀技术：实现六吋SiN晶圆与铌酸锂薄膜的异质集成，调制带宽超110 GHz，支持260 Gbit/s数据传输（PAM-4模式），为1.6T光模块的核心技术路径。 - 工艺革新：铌酸锂薄膜无需刻蚀，简化流程并提升良率，推动晶圆级量产落地。 - 产业化基础：技术合作方包括上海铭锟半导体余明斌团队（中芯国际关联企业），为后续晶圆制造环节铺路。 2. 天通股份的核心角色 - 材料垄断地位：国内唯一量产6/8英寸铌酸锂晶片企业，市