（国盛电子深度） 作者：郑震湘，佘凌星，刘嘉元 AI引领半导体市场迈向万亿美金纪元。台积电在北美技术研讨会中认为全球半导体市场规模将在2030年达到1万亿美元，AI引领新一轮半导体市场强增长周期，预计HPC/AI终端市场的市场份额将在2030年占据半导体市场的45%。计算与能效性能成为AI时代关键，通过制程升级、先进封装及设计架构革新等多维度努力，台积电实现EEP每两年3倍的效能提升。台积电先进封装平台3DFabric不断升级完善，CoWoS集成度进一步提升，公司将于2026年将推出5.5倍光罩