市场调查机构Counterpoint Research的最新报告显示，联发科天玑9000系列芯片在2024年全球出货量预计达到1800万颗，同比增长60%。该机构预测，到2025年，天玑9000系列芯片的出货量有望增至2400万颗，出货额达到20亿美元，是2024年的两倍。OPPO和vivo是天玑9400芯片的主要适配厂商，而天玑9300则由iQOO、OPPO、REDMI和vivo共同推动，广泛应用于多款旗舰机型。中国市场是联发科天玑9000系列的核心战场，该系列芯片凭借其在能效、散热、AI算力和游戏性能方面的优势，以及对国内5G网络的适配性，成功在中国高端SoC市场占据约三分之一的份额，逐步挑战高通在该领域的主导地位。联发科还在印度和东南亚市场实现增长，并计划在2025年下半年推出下一代旗舰芯片Dimensity 9500，持续巩固其高端市场地位。

📈 **出货量与市场预测**: 联发科天玑9000系列芯片在2024年全球出货量预计为1800万颗，同比增长60%，并预测2025年将进一步攀升至2400万颗，出货额有望达到20亿美元，显示出强劲的增长势头和市场前景。

📱 **主要合作厂商与机型**: 天玑9400芯片主要由OPPO和vivo适配，而天玑9300则由iQOO、OPPO、REDMI和vivo共同推广，这些芯片被广泛应用于vivo X200 Pro、OPPO Find X8系列、iQOO Neo 10 Pro及REDMI K80 Ultra等热门旗舰手机。

🏆 **中国高端市场表现**: 中国市场是联发科天玑9000系列的核心战场，凭借其在能效、散热、AI算力和游戏性能方面的优势，以及对国内5G网络环境的良好适配，该系列芯片已成功占据中国高端SoC市场约三分之一的份额，有效挑战了高通在该领域长期以来的主导地位。

🌍 **拓展海外市场**: 除了在中国市场取得显著进展，联发科天玑9000系列芯片在印度和东南亚市场也实现了增长，这得益于当地手机品牌对高性价比旗舰芯片日益增长的需求。

🚀 **未来发展规划**: 联发科并未止步于此，计划在2025年下半年推出下一代旗舰芯片Dimensity 9500，旨在通过持续的技术迭代和精准的市场定位，进一步强化其在高端市场的技术布局和竞争力。

IT之家 8 月 14 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 昨日（8 月 13 日）发布博文，报道称联发科旗舰天玑 9000 系列芯片在 2024 年全球出货量约为 1800 万颗，同比增长 60%；而 2023 年出货量约为 1100 万颗。

该机构预测联发科旗舰天玑 9000 芯片在 2025 年全球出货量有望进一步攀升到 2400 万颗，出货额达到 20 亿美元（IT之家注：现汇率约合 143.75 亿元人民币），是 2024 年的两倍。

在品牌方面，天玑 9400 芯片主要由 OPPO 和 vivo 两家手机厂商主导适配；而天玑 9300 芯片主要由 iQOO、OPPO、REDMI 和 vivo 共同推动，主要搭载机型包括 vivo X200 Pro、OPPO Find X8 系列、iQOO Neo 10 Pro 及 REDMI K80 Ultra。

中国市场是 Dimensity 9000 系列的核心战场。凭借 9400 芯片的强劲表现，联发科已占据中国高端 SoC 市场约三分之一份额。相较竞争对手，该系列在能效控制、散热表现、AI 算力与游戏性能方面具备优势，且无需支持毫米波，更适配国内 5G 网络环境。

得益于本地品牌对高性价比旗舰芯片的需求上升，联发科在印度与东南亚市场也实现增长。随着中国手机厂商持续追求差异化与成本优化，联发科通过技术迭代与精准市场定位，正逐步打破高通在高端市场的长期主导地位。

展望未来，联发科计划于 2025 年下半年发布下一代旗舰芯片 Dimensity 9500，继续强化其在高端市场的技术布局。