韭研公社 08月13日
艾为电子:微泵液冷散热+中报业绩超预期
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艾为电子成功研发新一代微泵液冷主动散热技术,实现超低功耗、超小体积、超高背压流量和超静音散热,适用于高性能芯片和算力芯片的散热系统。


艾为电子基于压电陶瓷逆效应成功开发新一代微泵液冷主动散热驱动方案,通过高压180V和中高频振动驱动微通道内冷却介质实现超低功耗、超小体积、超高背压流量以及超静音散热。这种高效主动散热方案极大满足于搭载了高性能芯片或算力芯片的手机、 PC和AI眼镜、AR/VR头戴式设备、无人机、AI机器人等消费电子、工业互联设备的散热系统。 图1 散热技术的发展历程 图2 移动终端散热技术的发展历程 微泵液冷作为主动散热方案相比于传统的石墨散热、热管散热和VC 均热板散热在热换系数和耐弯折,技术扩展性和高绝缘等特

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