一、光通信模块进展 • 400G光模块：已在国内外数据中心市场实现批量应用。 • 800G光模块：已完成在领先交换机设备厂商的测试，具备量产能力，将根据市场需求导入量产。 • 1.6T光模块：正在进行预研，公司参与了新一代产品的前期技术布局。 • 50G PON光模块：推出第一代50G COMBO PON OLT非对称光模块，开启万兆光网布局。 二、CPO（光电共封装）进展 • 技术储备：亨通光电在CPO领域布局较早，曾于2021年推出3.2T CPO工作样机，为国内首批。 • 量产进度：由于技