天风国际证券分析师郭明錤透露，苹果计划在明年下半年推出的iPhone 18系列中引入全新设计的A20芯片。该芯片将采用台积电最先进的2纳米制程工艺制造，并首次应用晶圆级多芯片封装（WMCM）技术，取代现有的InFO封装。与前代芯片相比，A20芯片在运算速度和能效上预计将有显著提升。此次封装技术的革新使得内存、CPU、GPU、神经网络引擎等组件可以直接集成在同一晶圆上，这将有效提升“Apple Intelligence”等AI功能的效率，降低功耗，延长电池续航，并为iPhone内部设计提供更多灵活性。虽然目前尚不确定是否所有iPhone 18型号都将搭载A20芯片，但这一升级预示着iPhone在性能和AI能力方面将迎来重大突破，有望进一步拉开与竞争对手的差距。

📱 **A20芯片采用2纳米制程与WMCM封装技术**：苹果计划在iPhone 18系列中搭载A20芯片，该芯片将基于台积电的2纳米制程工艺，并采用晶圆级多芯片封装（WMCM）技术，取代现有的InFO封装方式。这将带来运算速度和能效的显著提升。

💡 **封装革新提升AI与能效**：WMCM技术允许将内存、CPU、GPU、神经网络引擎等组件集成在同一晶圆上，无需通过硅中介层分离布置。这不仅能提升“Apple Intelligence”等AI功能的效率，还能有效降低功耗，延长电池续航，并压缩芯片体积。

🚀 **性能飞跃与未来AI基础**：A20芯片的升级预示着iPhone在性能上将迎来革命性提升，其底层架构优化将为未来AI和多任务处理需求提供坚实硬件基础，有望进一步巩固其在高端智能手机市场的领先地位。

📅 **iPhone 18系列发布时间**：郭明錤的研究报告指出，iPhone 18 Pro和折叠屏iPhone预计在2026年下半年率先推出，而较低端型号可能会延期至2027年春季发布。

IT之家 8 月 13 日消息，天风国际证券分析师郭明錤昨日（8 月 12 日）发布博文，报道称苹果明年下半年推出的 iPhone 18 系列上，将搭载全新设计的 A20 芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术，并基于 2 纳米制程工艺制造。

IT之家援引博文介绍，A20 芯片将采用台积电的晶圆级多芯片封装（Wafer-Level Multi-Chip Module, WMCM）技术，这一变革性升级将取代现有的集成扇出（InFO）封装方式。

A20 芯片还将基于台积电 2 纳米制程工艺制造，相较于前代 A18 和 A19 芯片的 3 纳米制程，预计在运算速度和能效上实现显著提升。

此次封装技术的革新意味着，部分 A20 芯片不再通过硅中介层与主芯片分离布置，将直接同一晶圆上集成内存、CPU、GPU、神经网络引擎。

这不仅有助于提升整体运算及“Apple Intelligence”等 AI 功能的效率，还能有效降低功耗，延长电池续航，并进一步压缩芯片体积，为 iPhone 内部设计带来更多灵活空间。

值得注意的是，目前尚不确定 A20 芯片的新型封装是否仅应用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold 等高端型号，还是覆盖到标准版 iPhone 18 及 iPhone 18 Air。郭明錤的最新研究报告提及，2026 年下半年将率先推出 iPhone 18 Pro 和折叠屏 iPhone，而较低端型号或将延期至 2027 年春季发布。

A20 芯片的升级不仅体现在封装和制程工艺上，其底层架构的优化也为 iPhone 带来革命性的性能提升。业内分析认为，这一代芯片将为未来 AI 和多任务处理需求提供坚实硬件基础，有望拉开与安卓高端机型的差距。