博敏电子（603936.SH）与长鑫存储在 HBM3 产业链中形成深度绑定，其 IC 载板业务已成为国产 HBM 技术突破的关键一环： 一、技术协同：从载板突破到产业链闭环 博敏电子的核心角色 博敏电子是国内唯一实现 HBM3 载板量产的企业，其 IC 载板通过长鑫存储 12 层 HBM3 样品验证，并于 2025 年 6 月按订单启动量产。具体技术路径如下： 产品定位：聚焦存储类载板（如 FC-BGA、FCCSP），合肥基地规划月产 3 万平米产能，专供长鑫存储 HBM 封装需求，适配 2.5